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桂林电子科技大学电子封装技术专业2016年在陕西理科高考录取低分数线

高考分数 更新时间:2023-03-15 02:46:17 解决时间:2018-09-17 16:39

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学校 地 区 专业 年份 批次 类型 分数
桂林电子科技大学陕西电子封装技术2016二批理科470

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  高考录取 2018-09-17 16:39

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2019-12-24 12:05

2013年西安电子科技大学电子封装技术专业-西安电子科技大学

本专业是2009年国家首批电子封装本科专业,同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。电子封装技术是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。
培养目标:
培养适应:21世纪社会主义现代化建设的紧迫需要,理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,从事电子封装的机、电、热、磁等的设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。
主要课程:: 电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图学与计算机绘图、工程力学、工程传热学、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。
本专业毕业生可在通信:、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。2013年本专业毕业生就业率100%,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。2013年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%。
学制::四年 授予工学学士学位

外方合作院校简介
法国综合理工学院集团包括的13所工程师学院分布图
南特综合理工学院所属的法国综合理工集团是涵盖全法13所综合理工工程师学院的联盟,这13所综合理工学院分属法国科研为领先的13所公立大学。各学院既有国立大学强大的学术背景,又兼具工程师教育的灵活性。法国工程师教育体系是法国教育体制内培养各领域精英的系统,注重实习,课堂教学也以“真实”课题为研究对象,同时邀请企业中的工程师参与授课。综合理工集团可授予法国工程师文凭,该文凭是被法国工程师职衔委员会(CTI)所认证的国家文凭,被法国高等教育和科研部认可。通常法国学生通过高中会考选拔进入工程师预科学习两年;之后再经过全国工程师入学考试得以进入工程师学院学习三年。取得工程师文凭亦有资格攻读博士学位。
综合理工集团的专业设置涵盖包括电子工程在内的9个工程领域,80多个工程专业可供学生选择。优秀的教学质量已经被各类国家排名所印证,集团共有超过150名电子领域的教授和副教授,方向涉及微电子、电信、网络等,教师不仅承担教学任务,同时在科研一线工作,促使教学内容和方法及时更新。

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