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哈尔滨工业大学材料科学与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-11 09:37:13 解决时间：2022-11-03 18:12

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哈尔滨工业大学材料科学与工程和电子封装技术哪个好？小编通过比较材料科学与工程和电子封装技术在黑龙江往年的录取分数线，材料科学与工程就业前景和电子封装技术就业前景，材料科学与工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解材料科学与工程和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、材料科学与工程和电子封装技术录取分数线(黑龙江)

理科

年份	材料科学与工程	电子封装技术
2018	632(材料科学与工程（材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系)	638(电子信息类（电子科学与技术、微电子科学与工程、光电信息科学与工程)
2017	623(材料科学与工程（深圳市就读）)	633(电子信息类（深圳市就读）)

二、材料科学与工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

哈尔滨工业大学

层次本科

学制四年

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

材料类材料科学与工程

哈尔滨工业大学

层次本科

学制四年

材料科学与工程专业

1、专业剖析、专业方向介绍

材料科学与工程专业我们的生活息息相关。小到日常生活，大到交通工具、医疗器械、工程建筑、信息通讯、航天航空，处处都有材料科学的身影。本专业培养具有扎实材料科学与工程基础，具备材料设计、制备、性能分析与控制以及材料应用等方面专业知识，在本专业相关领域科学研究、生产开发及经营管理等方面具有创新能力的高水平专业人才，社会需求广泛。专业方向包括：材料学、材料物理、光电信息科学与工程。在大一夏季学期，根据学生的兴趣，并按照学习成绩和平时表现双向选择进行专业方向分流。

2、专业优势/人才培养/科研实践

专业优势:材料科学与工程专业前身是1952年成立的我国最早的“金属学、热处理及热处理车间设备专业”。自专业诞生至今，本着“规格严格功夫到家”的校训，在国民经济发展的各个时期，为国家科技进步做出了突出的贡献，被誉为“中国热处理教育的发源地”，为国家培养了大批材料和热处理专业人才。历经六十余年的发展，在秉承了材料热处理专业特色的基础上，拓宽到新材料的设计、研制与应用，已成为国内高校同类专业中综合实力最强的人才培养和科学研究基地之一，科学研究一直处于国内领先地位，在国际上享有一定的知名度。

人才培养：材料科学与工程专业面向国防和社会急需的各种材料与器件基础理论、制备、评价及应用，形成了应用背景明确、基础理论和应用研究并重，以工为本、理工结合为特色，形成了具有良好发展前景的本科专业方向和人才培养体系。同时从入学到毕业贯穿着企业实习、课程设计、国际课堂、社会实践等多个实践环节，综合培养知识运用能力及沟通协调能力。

3、本科生就业去向、就业单位、境外深造学校

材料科学与工程专业本科毕业生超过60%保送、考取硕士研究生或出国深造。就业学生中超过65%在国际知名企业、国企或各类科研院所工作，学生重点就业单位包括中国空间技术研究院、中国一汽集团公司、成都飞机工业集团、华为公司、中兴公司、新加坡联华电子、宝洁公司等。

学生出国深造的院校包括，美国麻省理工学院、斯坦福大学、西北大学、加利福尼亚大学洛杉矶分校、马里兰大学，英国牛津大学、剑桥大学、帝国理工大学、曼彻斯特大学等。

4、知名校友

蔡其巩：钢铁研究总院高级工程师、中国科学院院士

周玉：哈尔滨工业大学校长、中国工程院院士

赵敏：黑龙江省人大常委会副主任、党组副书记

姚力军：宁波江丰电子有限公司董事长、中组部千人计划

5、联系方式

材料学方向(咨询电话:0451-86413921)

材料物理专业方向(咨询电话:0451-86418647)

光电信息科学与工程专业方向(咨询电话:0451-86418745)

三、各省市最新录取分数线(2018)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名
天津	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向））	理科	本科批	普通类	647	1821
河北	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	669	2310
山西	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向）	理科	本科一批A段	普通类	617	2734
内蒙古	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	636	1437
辽宁	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向）	理科	本科批	普通类	654	1678
吉林	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向））	理科	本科一批	普通类	642	1871
吉林	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向））	理科	本科一批A段	普通类	642	1871
黑龙江	材料科学与工程（材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系	理科	本科一批A段	普通类	632	2142
江苏	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	383	4417
浙江	材料科学与工程	综合	平行录取一段	普通类	649	6877
安徽	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	647	2651
江西	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	631	3078
山东	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向）	理科	本科批	普通类	652	2738
河南	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	649	2503
湖北	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向））	理科	本科一批	普通类	636	4619
湖南	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	635	4057
广东	材料科学与工程	理科	本科批	普通类	606	7312
广西	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向））	理科	本科一批	普通类	639	1676
海南	材料科学与工程	理科	本科批	普通类	756	549
重庆	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	652	1876
四川	材料科学与工程（含材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程（系统方向））	理科	本科一批	普通类	654	2988

四、就业前景

材料科学与工程

1.材料科学与工程就业前景：
随着人类进入新世纪和科学的发展，无论是工业领域、建筑领域、医用领域还是航空领域，材料学都面临着技术突破和重大产业发展机遇。同时以高分子材料、纳米材料、光电子材料、生物医用材料及新能源材料等为代表的新材料技术创新也显得异常活跃。很多日用化工类、机械加工类、石油化工、钢铁制造类企业都需要材料及相关工程方面的人才。学生毕业后可以到材料及高分子复合材料成型加工、高分子合成、化学纤维、新型建筑装饰材料、现代喷涂与包装材料、陶瓷、水泥、家用电器、电子电气、汽车厂、钢铁企业、石油化工、制造企业、航天航空等企业从事设计、新产品开发、生产管理、市场经营及贸易部门工作，也可以到高等学校、科研单位从事科学研究与教学工作，还可以到政府部门从事行政管理、质量监督等工作。本科生除了就业以外，另一个主要去向就是读研或深造。可以说读研率高是材料类专业的一大特点。学生在本科阶段学习的知识也是全面的、基础性的，以便为将来的学习打好基础。如果想要在某一领域有深入的研究和发展，还需要进一步学习深造。从很多企业招聘的学历要求和给予的待遇就能看得出，高学历毕业生在就业环境和工资待遇等方面明显优于本科毕业生。因此，毕业生考研和继续深造的比例很大。
2.材料科学与工程就业方向：
学生毕业后可以在电子信息、生物医学、环境保护、建筑、机械、化工等众多行业进行新材料的研究、开发和应用以及相关的教学、科学研究、工程技术及管理工作，是国民经济各工业部门、航空航天、邮电通讯、高等院校，科研院所、高新技术公司、三资企业等急需的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-03 18:12

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