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江苏科技大学高分子材料与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-12-06 23:39:29 解决时间:2022-11-04 01:24

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一、高分子材料与工程和电子封装技术录取分数线(江苏)
物理类
年份高分子材料与工程电子封装技术
2021512(材料类(焊接技术与工程、金属材料工程、功能材料、高分子材料与工程))512(电子封装技术(在镇江校区学习))
理科
年份高分子材料与工程电子封装技术
2020355355(电子信息类)
2019350--
2018340340
2017332332
二、高分子材料与工程和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
江苏科技大学
层次 本科
学制 四年

专业代码:080709T

授予学位:工学学士

修学年限:四年

开设课程:

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业:

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;2.具有较强的计算机和外语应用能力;3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

材料类 高分子材料与工程
江苏科技大学
层次 本科
学制 四年

培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备材料科学与工程的基础知识和高分子 材料与工程专业知识,能在高分子材料的合成改性、加工成型和应用等领域从事科学研究、技术 和产品开发、工艺和设备设计、材料选用、生产及经营管理等方面工作的工程应用型人才。

培养要求:本专业学生主要学习材料科学与工程的基础知识、高分子化学与物理的基本理论 知识以及高分子材料的组成、结构与性能方面的知识,学习高分子材料合成、制备与成型加工技 术知识,具有扎实的高分子科学和高分子材料与工程的基础知识和实验技能。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力:

1.具有良好的工程职业道德、追求卓越的态度、爱国敬业的精神、社会责任感和人文科学 素养;

2.具有从事高分子材料工程所需的数学和其他相关的自然科学知识以及一定的经济管理 知识;

3.具有良好的质量、环境、职业健康、安全和服务意识,具备从应用目标出发对高分子材料 进行质量、成本、工艺、环保、性能和效益综合评估及材料选用的初步能力;

4.掌握高分子材料合成、改性的基本原理以及高分子材料的组成、结构和性能关系,掌握合 成高分子材料的主要工业方法及相关化学工程技术,掌握聚合物成型加工的基本理论和基本技 能,了解高分子材料与工程专业的发展现状和趋势,了解本学科专业在光、电、磁功能高分子材 料,生物医用高分子材料和精细高分子材料等新兴科学交叉领域的发展;

5.初步具有综合运用所学基本理论进行分析和解决问题的能力,具有对高分子材料改性及 加工过程进行技术经济分析的能力;

6.具有对高分子材料进行改性及加工工艺研究、设计和分析测试,以及开发和设计新型高 分子材料及产品的初步能力和创新意识,具有一定的从事科学研究和新材料研发的能力;

7.具有计算机应用、信息获取和职业发展学习能力;

8.了解高分子材料与工程专业领域的技术标准、相关的行业政策、法律和法规;

9.具有较强的组织管理、交流沟通、环境适应和团队合作的能力;

10.具有应对危机和突发事件的初步能力;

11.具有一定的国际视野和跨文化环境下的交流、竞争与合作的初步能力。

主干学科:材料科学与工程。

核心知识领域:高分子物理、高分子化学、聚合物表征与测试、材料科学与工程基础、聚合反 应工程、聚合物加工工程、高分子材料等。

核心课程示例:

示例一:高分子材料与工程导论(16学时)、近代化学基础(I)一1(高材单列)(32学时)、近 代化学基础(I) -2(高材单列)(32学时)、近代化学基础(I)-3(高材单列)(80学时)、工科化 学实验( I)-l(高材单列)(18学时)、工科化学实验(I)-2(高材单列)(18学时)、工科化学实 验(I )-3(高材单列)(64学时)、工程制图(I)(48学时)、物理化学(i)-i(48学时)、物理化 学( I)-2(32学时)、物理化学实验(I)(22学时)、工程力学(80学时)、高分子化学(1) (60 学时)、高分子化学实验(24学时)、高分子物理(I)(60学时)、高分子物理实验(24学时)、材 料科学与工程基础(双语)(48学时)、化工原理(Ⅳ)(64学时)、化工原理实验(Ⅳ)(16学 时)、聚合物合成原理及工艺学(48学时)、高分子材料成型加工基础(双语)(48学时)、高分子 材料及应用(双语)(48学时)、聚合物共混改性原理(32学时)、聚合物过程及设备(32学时)、工 程训练(Ⅲ)(64学时)、高分子工厂设计(32学时)、近代测试及表征技术(32学时)。

示例二:现代基础化学(上)(48学时)、现代基础化学(下)(32学时)、电工学(48学时)、电 工学实验(30学时)、分析化学(工科)(32学时)、实验化学(1)(48学时)、实验化学(2)(48学 时)、实验化学(3)(48学时)、实验化学(4)(32学时)、实验化学(5)(16学时)、物理化学(上) (48学时)、物理化学(下)(48学时)、材料概论(24学时)、材料概论实验(30学时)、材料表界面 (24学时)、材料研究方法(32学时)、有机化学A(上)(48学时)、有机化学A(下)(32学时)、化 工原理(80学时,上)(40学时)、化工原理(80学时,下)(40学时)、化工原理实验(30学时)、工 程制图(48学时)、过程设备机械设计基础(40学时)、科技外语(32学时)、高分子化学(56学 时)、高分子物理(56学时)、高分子化学实验(30学时)、高分子物理实验(30学时)、高分子材料 工程实验(45学时)、高分子材料成型加工(48学时)、聚合物制备工程(48学时)。

示例三:无机与分析化学(一)(48学时)、实验化学(一)(32学时)、高分子材料工程概论 (32学时)、工程制图A(48学时)、无机与分析化学(二)(32学时)、实验化学(二)(32学时)、有 机化学A(一)(48学时)、实验化学(三)(24学时)、机械工程基础(32学时)、有机化学A(二) (32学时)、物理化学A(一)(48学时)、实验化学(四)(48学时)、电工电子技术(64学时)、物理 化学A(二)(48学时)、实验化学(五)(24学时)、化工原理B(72学时)、高分子化学A(64学 时)、高分子物理(64学时)、聚合物制备工程(48学时)、聚合物加工工程(48学时)、高分子专业 实验B(3周)。

主要实践性教学环节:聚合物制备/加工工程实验、材料物理性能测定实验、材料力学性能实 验、认识实习、设计实习、生产(或毕业)实习、毕业设计(论文)等。

主要专业实验:高分子化学实验(本体聚合、乳液聚合、溶液聚合)、高分子物理实验(粘均分 子量测定、球晶观察、材料拉伸实验、玻璃化转变温度测定)、高分子材料性能测试等。

修业年限:四年。

授予学位:工学学士。

三、高分子材料与工程和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
河北电子封装技术物理类本科批普通类四年3
山西电子封装技术理科本科一批B段普通类四年2
辽宁电子封装技术物理类本科批普通类四年2
吉林电子封装技术理科本科一批A段普通类-3
江苏电子封装技术物理类本科批普通类四年32(09)首选物理,再选不限
河南电子封装技术理科本科一批普通类四年5
湖南电子封装技术物理类本科批普通类四年3(003)首选物理,再选不限
广西电子封装技术理科本科一批普通类四年3
四川电子封装技术理科本科一批普通类四年5
贵州电子封装技术理科本科一批普通类四年5
陕西电子封装技术理科本科一批普通类四年4
甘肃电子封装技术理科本科一批I段普通类四年3
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
河北电子封装技术物理类本科批普通类55936873
山西电子封装技术理科本科一批B段普通类52027675
辽宁电子封装技术物理类本科批普通类55623075
吉林电子封装技术理科本科一批A段普通类49016641
江苏电子封装技术(在镇江校区学习)物理类本科批普通类51274060(06)首选物理,再选不限
河南电子封装技术理科本科一批普通类57645897
广西电子封装技术(5800元/年)理科本科一批普通类52227097
四川电子封装技术(认同四川省少数民族地区加分项目,但分值最高20分)理科本科一批普通类55650606
贵州电子封装技术理科本科一批普通类48632575
陕西电子封装技术理科本科一批普通类48536409
甘肃电子封装技术理科本科一批I段普通类48318899
五、就业前景
高分子材料与工程
1.高分子材料与工程就业前景:
高分子材料是任何行业不可或缺的,小到穿衣吃饭、电脑手机,大到建筑楼房、航空航天。社会对高分子材料与工程专业人才的需求还在不断扩大,与高分子材料与工程专业对口的工作并不难找。 高分子材料的主要方向都有工作可寻,比如塑料、橡胶、合成纤维、粘合剂以及涂料,在交叉领域中还有复合材料,这些方向中偏化工类的相对来说比较好找工作。
2.高分子材料与工程就业方向:
高分子材料与工程专业毕业生可在石油化工、电子电器、建材、汽车、包装、航空航天、军工、纺织及医药等系统的企业、院校、科研机构等单位从事塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、复合材料领域的开发、加工与改性、工艺与应用、生产技术管理、市场开发及教学等工作;或为高新技术领域研究开发高性能材料、功能材料、生物医用材料、光电材料和其它特种高分子材料。
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-04 01:24

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