| 年份 | 电子封装技术 | 中西医临床医学 |
|---|---|---|
| 2021 | -- | 543 |
| 年份 | 电子封装技术 | 中西医临床医学 |
|---|---|---|
| 2020 | 363(电子信息类) | 362 |
| 2019 | 358(电子信息类(电子信息工程、通信工程)) | 358 |
| 2018 | 348(电子信息类(电子信息工程、通信工程)) | 348 |
| 2017 | 340(电子信息类(电子信息工程、通信工程)) | 338 |
本专业的培养目标是什么?
本专业培养应具备良好的人文、科学和职业素养,较为系统的中、西医学基本理论、基本知识、基本技能和对常见病、多发病进行中西医结合临床诊疗的能力,能在医疗卫生领域从事医疗、预防、保健、康复等方面工作的中西医临床医学应用型人才。
本专业的培养规格和要求是什么?
本专业学生主要学习中、西医学的基本理论和基本知识,接受人文、科学、职业素养教育以及中、西医学基础和临床技能的基本训练,掌握中西医结合临床方面的基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 1.掌握中医学、西医学和中西医结合临床的基本理论和基本知识; 2.掌握中西医结合临床的思维方法和临床诊疗技术; 3.掌握全科医学思想、全科医生的工作任务、方式和必要的预防医学知识以及常见传染病防治原则; 4.熟悉国家医疗卫生相关的方针、政策和法规; 5.熟悉伦理学、心理学等相关人文社会科学和自然科学的基本知识; 6.了解中西医结合的发展动态和行业需求; 7.具有正确的价值观、良好的职业道德和团队协作的能力; 8.具有运用中西医结合方法对常见病、多发病进行临床诊疗和对危急重症进行初步诊断和急救处理的能力; 9.具有与患者及其家属有效沟通及对患者和公众进行健康教育的能力; 10.具有阅读中医古典医籍和医学相关文献以及利用现代技术获取信息的能力; 11.具有初步的中西医结合科学研究能力和实际工作能力,具有一定的批判性思维能力和创新精神; 12.具有自我完善、不断追求卓越的意识和自主学习、终身学习的能力; 13.具有依法行医和在执业活动中保护患者以及自身合法权益的意识与能力。
本专业的主干学科是什么?
基础医学、中医学、中西医结合。
本专业主要学习哪些课程?
中医基础理论、中医诊断学、中药学、方剂学、正常人体解剖学、生理学、病理学、药理学、诊断学基础、中西医结合内科学、中西医结合外科学
本专业学制几年、授予什么学位?
五年 医学学士学位
专业代码:080709T
授予学位:工学学士
修学年限:四年
开设课程:
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
相近专业:
电子信息科
主要实践教学环节
包括课程实习、毕业设计等。
培养目标
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
专业培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
毕业生具备的专业知识与能力
1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;2.具有较强的计算机和外语应用能力;3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

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