兰州大学
培养目标：本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。
培养要求：本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术 的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野；
2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力；
3．具有较扎实的自然科学基本理论基础；
4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能；
5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规；
6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；
7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。
主干学科：微电子学、电子科学与技术。
核心知识领域：电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。
核心课程示例：
示例一：电路分析原理（64学时）、微电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半 导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学 时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电 子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。
示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与 系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成 电路原理与设计（64学时）、半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。
示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术(48 学时)、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理 （48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD （32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺（32学时）。
主要实践性教学环节：金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计（论文）等。
主要专业实验：电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。
修业年限：四年。
授予学位：工学学士或理学学士。
兰州大学
专业代码：080412T
授予学位：工学学士
修学年限：四年
开设课程：
主要课程：材料科学基础，材料制备与加工，材料的物理性能，材料现代研究方法、固体物理，功能材料及器件，无机化学，有机化学，纳米材料与制备，智能材料，先进功能薄膜材料，功能陶瓷材料学，电子信息材料，磁性材料物理，生物功能材料。
相近专业：
无机非金属材料工程 冶金工程 材料科学与工程 复合材料与工程 焊接技术与工程
主要实践教学环节
包括课程实习、毕业设计等。
培养目标
本专业培养具有高分子材料与工程、生物学和医学等领域的相关知识，掌握功能材料的基础和专业知识，能在功能材料的制备、改性、加工成型及应用等领域，从事科学研究、技术开发、工艺设计、生产及经营管理，并且具有较强的计算机能力、外语能力、获取信息和使用信息能力，身心健康、素质优良、有创新精神的研究应用型高级专门人才。
专业培养要求
本专业学生主要学习功能材料的基础理论和基本技能，具备功能材料专业的科学理论、基本知识和较强的实践技能。
毕业生具备的专业知识与能力
1.具有坚实的学科基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力；2.较系统地掌握专业领域宽广的技术理论基础知识；3.具有较强的解决与力学有关的材料加工技术问题的理论分析能力与实验技能；4.具有较强的计算机和外语应用能力；5.具备相应的实验、科研能力。
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