武汉纺织大学微电子科学与工程和产品设计哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

培养目标：本专业培养具有“厚基础、宽口径、重能力”、“知识、能力、素质”协调发展，具有扎 实的工业设计基础理论知识及产品造型能力、良好的职业技能和职业素质，能在企事业单位、专 业设计部门、教学科研单位从事以产品创新为重点的设计、管理、科研或教学工作，也能从事与产 品设计相关的视觉传达设计、信息设计、环境设施设计或展示设计工作的应用型研究型人才。

培养要求：本专业在能力结构方面要求学生应具有一定的设计创新思维意识，初步具备综合 运用所学知识，分析和解决工业产品造型设计过程中遇到的研究、开发、设计等方面问题的能力； 能清晰地表达设计思想，熟悉产品设计的程序与方法，能在综合把握产品的功能、材料、结构、外 观、加工工艺、内部机构和市场需求诸要素的基础上对产品进行合理的改进性设计和开发性设 计。本专业还要求学生具备较强的形象表现能力，能用草图、图纸、模型、效果图和计算机图形技 术生动、准确地表达设计意图，掌握基本的摄影技能；熟练掌握多种设计软件，熟悉材料及加工工 艺；具备综合运用CAD/CAM/CAE手段设计开发产品的基本能力。

同时，本专业人才培养规格一般还有以下要求：

1．在素质结构方面，要求具有良好的政治素质、思想素质、道德品质，以及法制意识、诚信意 识、团体合作意识；在文化素质上具有较好的中国传统文化素养、文学艺术修养，并具有现代意 识、人际交往意识；身心健康。

2．在知识结构方面，要求除本专业确定的学科基础知识和专业能力外，同时具有一定的外 语、计算机及信息技术应用、文献检索、论文写作等方面的工具性知识，以及文学艺术、历史、哲 学、心理学等方面的人文社会科学知识。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．掌握相关工业造型设计专业方向领域内的基本理论和基本知识；

2．掌握相关产品模具开发专业方向领域内的设计方法和有关技术；

3．具备相关材料与制作工艺专业方向领域的知识和进行设计制作的基本能力；

4．熟悉相关产品设计专业方向领域内的相关方针、政策和法规；

5．了解相关产品设计专业方向领域内产品设计的前景、需求发展动态；

6．具有初步的科学研究和实际工作能力，具有一定的批判性思维能力。

主干学科：产品设计方法学、人机工程学、材料与工艺学。

核心课程：工业设计史、产品设计方法学、产品设计效果图表现技法、人机工程学、制图、模型 制作与工艺、产品调研方法、产品设计报告书制作、数字化产品设计及产品设计相关软件等基础 理论知识以及基本方法、中外工艺美术史、设计学（美学、心理学、公关关系学）、造型基础、构成 （平面、色彩、立体构成）、世界工业设计发展史等相关课程等。

主要实践性教学环节：按产品设计专业方向，将专业核心课程与实践教学内容密切地联系在 一起，进行产品从策划、设计、模具设计、模型制作、完成产品设计报告书等实践课题教学。

主要专业实验：按产品设计专业方向，在产品设计公司、科研单位进行工业产品的相关材料 性能及加工工艺实验。

修业年限：四年。

授予学位：艺术学学士。

培养目标：本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。

培养要求：本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术 的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野；

2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力；

3．具有较扎实的自然科学基本理论基础；

4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能；

5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规；

6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；

7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。

主干学科：微电子学、电子科学与技术。

核心知识领域：电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。

核心课程示例：

示例一：电路分析原理（64学时）、微电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半 导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学 时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电 子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。

示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与 系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成 电路原理与设计（64学时）、半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。

示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术(48 学时)、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理 （48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD （32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺（32学时）。

主要实践性教学环节：金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计（论文）等。

主要专业实验：电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。

修业年限：四年。

授予学位：工学学士或理学学士。