2020年桂林电子科技大学电子封装技术学费表|招生名额|专业介绍

一、专业简介
“电子封装技术”专业（080709T）是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业（2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一），学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科高校特色专业，2014年起更名为“电子封装技术”专业。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。历经多年发展，本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和较高的美誉度，毕业生供不应求，就业率连续多年位居学校前列。
本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心)；自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心)；拥有自治区级重点实验室1个（广西制造系统与先进制造技术实验室）；拥有广西区级工程技术中心1个（电子封装与组装技术工程研究中心）；拥有广西高校重点实验室1个（电子封装与组装技术重点实验室）；拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区)；拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队）。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台，搭建有工业级洁净间实验室，侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元，并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个，为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。
本专业师资力量雄厚，拥有专职教师26人，其中教授13名，副教授9名，讲师4名。博士生导师7名，硕士生导师19名。中组部“千人计划”专家1名，广西“八桂学者”1名，广西“特聘专家”1名，广西高校“八桂学者”1名，广西“教学名师”1名，广西杰出青年基金获得者1名，广西中青年骨干教师2名。专职教师博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目15项，“十二五”国家科技支撑计划1项，中央军委装备发展部预研项目、国防科工局科研项目、军口973、军委科技委重点研发项目等项目数十项，以及中国电子科技集团公司29所、航天科技集团等企事业单位横向项目十余项。近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。
本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所，就业率达97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生，除保送外，考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。
二、培养目标
本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力，掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队协作精神和国际视野，从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造、运行管理和经营销售等方面工作的高素质工程应用型人才。
三、培养要求
本专业学生主要学习电子制造学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、工艺、可靠性、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；
2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括机械学、电工与电子技术、力学、热学、固体电子学、材料学、可靠性等；
3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等；
4、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；
5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；
6、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；
7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；
8、具有较强的自学能力和创新意识。
四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程
主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。
主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
五、毕业合格标准
1、符合德育培养要求；
2、学生最低毕业学分为165学分。包括：课内理论教学、实践教学环节，课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等；
3、完成第二课堂8 学分。
4、符合大学生体育合格标准。
六、标准修业期限和授予学位
1、标准修业期限：四年；
2、授予学位：工学学士。