主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程
主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。
主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
答案来源于:2020年桂林电子科技大学电子封装技术专业
2020年桂林电子科技大学电子信息工程专业主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
2020年桂林电子科技大学电气工程及其自动化专业主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
2020年桂林电子科技大学机械电子工程专业主干学科、主要课程与主要实践性教学环节
2020年桂林电子科技大学机械设计制造及其自动化专业主干学科、主要课程与主要实践教学环节
2020年桂林电子科技大学数据科学与大数据技术专业主干学科、主要课程与主要实践教学环节
2020年桂林电子科技大学测控技术与仪器专业主干学科、主要课程与主要实践教学环节
2020年桂林电子科技大学数字媒体技术专业专业主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
2020年桂林电子科技大学电子科学与技术专业主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
2020年桂林电子科技大学电子封装技术专业主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
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