材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
答案来源于:2020年上海电机学院电子封装技术专业
三主要课程机械制图电工与电子数控加工工艺基础液压传动与气动自动检测与转换技术技术气液电控制技术机电传动与控制数控机床工业机器人维护等答案来源于2020年上海电机学院机电一体化技术专业
二主要课程电路数字电子技术模拟电子技术微机原理与接口技术传感器原理及应用自动控制原理信号分析与处理等测控软件技术工业40综合设计与开发及系统仿真项目设计工科基本训练生产实习毕业设计答案来源于2020年上海电机学院测控技术与仪器专业
二主要课程面向对象程序设计数据结构数据库原理及应用嵌入式开发与应用系统开发综合实验计算机组成原理计算机系统基础综合实验系统运行环境配置与维护计算机系统项目管理等答案来源于2020年上海电机学院计算机科学与技术专业
一培养目标培养具有良好的电子封装工程技术能力人文素养和发展潜力能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计电子封装材料与工艺检测与封装质量控制项目管理与技术服务的高等技术应用型人才答案来源于2020年上海电机学院电子封装技术专业
三就业前景毕业生能在通信电子计算机航空航天集成电路半导体器件微电子与光电子自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计制造工艺测试研发管理和经营销售等方面工作答案来源于2020年上海电机学院电子封装技术专业
二主要课程机械制图机械设计电气基础电子基础微机原理及应用机电传动控制测控技术与仪器机械制造技术机电一体化系统设计机电工程项目管理与经济分析机电控制技术综合实验机器人系统集成与应用综合实验等答案来源于2020年上海电机学院机械电子工程专业
二主要课程基础交直流电技术数字系统基础计算机结构原理机械设计机械测量自动化技术机器人技术机电一体化系统工程项目管理与经济分析等课程答案来源于2020年上海电机学院机械电子工程专业中外合作
二主要课程嵌入式系统与应用单片机原理及应用电子产品工艺技术与实践机器视觉信号检测与处理信号与系统可编程片上系统开发数字电路与逻辑设计电子线路电子测量原理答案来源于2020年上海电机学院电子信息工程专业
上海电机学院/2020年电子封装技术学费：50001.2020年电子封装技术（办学地点临港校区）学费：5000、电子封装技术学费：5000、电子封装技术（临港校区）学费：5000、电子封装技术（计划类型：全省计划）（住宿费：待定）（外
二主要课程材料科学基础电工学半导体器件物理电子技术电子封装结构设计半导体制造工艺及设备微连接原理与方法电子封装可靠性电子封装材料与工艺先进封装工艺等答案来源于2020年上海电机学院电子封装技术专业
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