专业开设时间:2017年
培养目标
培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力,能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程
材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
授予学位:工学学士学位
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2021年上海电机学院材料学院简介及专业介绍焊接技术与工程

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上海电机学院/2022年电子封装技术学费:50001.2022年电子封装技术学费:5000、电子封装技术(办学地点临港校区)学费:5000、电子封装技术(临港校区)学费:5000、电子封装技术(在临港校区办学)学费:5000;2

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上海电机学院/2021年电子封装技术学费:50001.2021年电子封装技术学费:5000、电子封装技术(办学地点临港校区)学费:5000、电子封装技术(理工类,4年,5000元/年,在临港校区办学)学费:5000、电子封装技术(语种

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