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桂林电子科技大学电气工程及其自动化和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-11-13 10:45:34 解决时间:2022-11-04 23:40

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桂林电子科技大学电气工程及其自动化和电子封装技术哪个好?小编通过比较电气工程及其自动化和电子封装技术在广西往年的录取分数线,电气工程及其自动化就业前景和电子封装技术就业前景,电气工程及其自动化专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解电气工程及其自动化和电子封装技术这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、电气工程及其自动化和电子封装技术录取分数线(广西)
理科
年份电气工程及其自动化电子封装技术
2021529(电气工程及其自动化(6000元/年,在桂林校区办学))524(电子信息类(6000元/年,在桂林校区办学,包含专业:通信工程、电子信息工程、微电子科学与工程、电子科学与技术、导航工程))
2020537531(电子信息类(5500元/年,包含专业:通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、导航工程、微电子科学与工程))
2019539534(电子信息类)
2018541529(电子信息类(含通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、导航工程、微电子科学与工程、按大类招生))
2017495484(电子信息类)
二、电气工程及其自动化和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
桂林电子科技大学
层次 本科
学制 四年
一、专业简介
“电子封装技术”专业(080709T)是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业(2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一),学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生,2011年入选广西本科高校特色专业,2014年起更名为“电子封装技术”专业。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子制造学科,以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象,以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标,涉及光、机、电、热、材料等多学科,涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域,是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。历经多年发展,本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和较高的美誉度,毕业生供不应求,就业率连续多年位居学校前列。
本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心);自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心);拥有自治区级重点实验室1个(广西制造系统与先进制造技术实验室);拥有广西区级工程技术中心1个(电子封装与组装技术工程研究中心);拥有广西高校重点实验室1个(电子封装与组装技术重点实验室);拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区);拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队)。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台,搭建有工业级洁净间实验室,侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元,并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个,为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。
本专业师资力量雄厚,拥有专职教师26人,其中教授13名,副教授9名,讲师4名。博士生导师7名,硕士生导师19名。中组部“千人计划”专家1名,广西“八桂学者”1名,广西“特聘专家”1名,广西高校“八桂学者”1名,广西“教学名师”1名,广西杰出青年基金获得者1名,广西中青年骨干教师2名。专职教师博士化率超过80%,具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域,承担国家自然科学基金项目15项,“十二五”国家科技支撑计划1项,中央军委装备发展部预研项目、国防科工局科研项目、军口973、军委科技委重点研发项目等项目数十项,以及中国电子科技集团公司29所、航天科技集团等企事业单位横向项目十余项。近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。
本专业学生理论基础扎实,实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所,就业率达97%以上,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生,除保送外,考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。
二、培养目标
本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力,掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能,具有创新素质、团队协作精神和国际视野,从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造、运行管理和经营销售等方面工作的高素质工程应用型人才。
三、培养要求
本专业学生主要学习电子制造学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、工艺、可靠性、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力:
1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力;
2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术,主要包括机械学、电工与电子技术、力学、热学、固体电子学、材料学、可靠性等;
3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程,主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等;
4、具有较强的实际动手能力,能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析;
5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能;
6、具有较宽的知识面与知识更新能力,了解本技术领域的学科前沿及发展趋势;
7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力;
8、具有较强的自学能力和创新意识。
四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
主干学科:电子制造、机械工程、电子信息工程
主要课程:工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
主要实践性教学环节:包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计(论文)等。
主要专业实验:电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
五、毕业合格标准
1、符合德育培养要求;
2、学生最低毕业学分为165学分。包括:课内理论教学、实践教学环节,课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等;
3、完成第二课堂8 学分。
4、符合大学生体育合格标准。
六、标准修业期限和授予学位
1、标准修业期限:四年;
2、授予学位:工学学士。
电气类 电气工程及其自动化
桂林电子科技大学
层次 本科
学制 四年

电气工程及其自动化专业从1995年开始培养本科生,2007年8月被评为广西区优质专业,电力电子及电气传动学科于2013年7月获批为广西首批重点学科。我校电气工程专业依托和融合学校在机械、控制、电子等方面的学科优势,形成了新型电力电子电路及控制技术、智能化电器理论及应用技术、电力系统自动化、电力系统可靠性技术方向、电气传动与机电一体化技术等专业技术方向特色突出、取得多项成果、具有明显行业优势的科学研究方向。

经过近20年的建设与发展,电气工程学科(专业)现有一支以教授、博士、企业高级工程师为主、知识结构、年龄结构和专业技术职务结构合理,能开展高水平科学研究、高难度工程技术攻关的师

资队伍。本(专业)目前拥有专兼职教师29人(“双师”型教师13名,国家注册电气工程师1名),其中正高职称10人、副高14人,博士学位获得者12人,兼职硕士研究生导师23人,“广西高校优秀人才资助计划”人选1名,4人获得广西科技进步奖。为培养具有创新精神和实践动手能力的高素质应用型人才打下了坚实的基础。

电气工程学科(专业)现有校级的智能化电器与高电压新技术工程中心、矿山机电装备及安全生产工程技术研究中心、电力系统自动化技术研究所、应用电子工程研究中心等教学、科研平台,实验室面积1500余平米,仪器设备总值超过1000万元,并在广西区内外企业建立了12个电气工程学科实习基地。毕业生一次性就业率连续多年在95%以上。

三、电气工程及其自动化和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
天津电气工程及其自动化(桂林校区)综合本科批A段普通类四年4(2)物理必选
河北电气工程及其自动化物理类本科批普通类四年6
电子封装技术4
山西电子封装技术理科本科一批B段普通类-5
内蒙古电气工程及其自动化理科本科一批普通类四年2
辽宁电气工程及其自动化物理类本科批普通类四年2
吉林电气工程及其自动化理科本科一批A段普通类-3
黑龙江电气工程及其自动化理科本科一批A段普通类四年2
电子封装技术2
江苏电气工程及其自动化物理类本科批普通类四年3(04)首选物理,再选化学
电子封装技术3
浙江电气工程及其自动化(桂林校区)综合普通类平行录取普通类四年3
电子封装技术(桂林校区)4
安徽电气工程及其自动化理科本科一批普通类-2
电子封装技术2
福建电气工程及其自动化物理类本科批普通类四年32530(W500)首选物理,再选化学
江西电气工程及其自动化理科本科一批普通类-3
电子封装技术2
山东电子封装技术综合普通类一段普通类四年2
电气工程及其自动化2
河南电气工程及其自动化理科本科一批普通类四年4
电子封装技术3
湖北电子封装技术(办学地点桂林校区)物理类本科批普通类四年2(W03)首选物理,再选化学
湖南电子封装技术物理类本科批普通类四年2(007)首选物理,再选化学
广东电子封装技术(转氨酶正常)(桂林校区)物理类本科批普通类四年3(204)首选物理,再选化学
电气工程及其自动化(转氨酶正常)(桂林校区)4
广西电气工程及其自动化(在桂林校区办学)理科本科一批普通类四年89
电气工程及其自动化(民族班,在桂林校区办学)2
电子封装技术(在桂林校区办学)90
电子封装技术(民族班,在桂林校区办学)2
贵州电气工程及其自动化理科本科二批普通类四年4
电子封装技术3
云南电子封装技术理科本科一批普通类四年5
陕西电气工程及其自动化理科本科一批普通类四年2
电子封装技术4
甘肃电子封装技术理科本科一批I段普通类四年2
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
天津电气工程及其自动化(桂林校区)综合本科批A段普通类55721177(1)物理必选
河北电气工程及其自动化物理类本科批普通类56930021
内蒙古电气工程及其自动化理科本科二批普通类45422307
辽宁电气工程及其自动化物理类本科批普通类57317778
吉林电气工程及其自动化理科本科二批A段普通类47818993
黑龙江电气工程及其自动化理科本科一批A段普通类49916684
江苏电气工程及其自动化(在桂林校区学习)物理类本科批普通类51175086(02)首选物理,再选化学
浙江电气工程及其自动化综合平行录取一段普通类57569685
安徽电气工程及其自动化理科本科一批普通类56530826
福建电气工程及其自动化物理类本科批普通类552278332520(W500)首选物理,再选化学
江西电气工程及其自动化理科本科二批普通类52445343
山东电气工程及其自动化综合普通类一段普通类55751758
广东电气工程及其自动化(非定向)(办学地点:桂林校区)物理类本科批普通类55366764(202)首选物理,再选化学
广西电气工程及其自动化(6000元/年,在桂林校区办学)理科本科一批普通类52924083
五、就业前景
电气工程及其自动化
1.电气工程及其自动化就业前景:
电气工程及其自动化专业是电气信息领域的一门新兴学科,触角伸向各行各业,小到一个开关的设计,大到宇航飞机的研究,都有它的身影。由于和人们的日常生活以及工业生产密切相关,发展非常迅速,现在也相对比较成熟。 “自动化”一是属于信息产业。信息产业被人们誉为“朝阳产业”,发展快、需要人才多、待遇高,是当今科技发展的趋势所在。因此,作为信息产业中的重要一员,自动化专业同样有着光辉的前途。二是自动化应用范围广。 随着我国经济的不断发展,现代化工业的不断发展使电气自动化技术方面的人才市场有着相当大的潜力。尤其是广东地区,自动化生产技术不断提高,自动化产品不断普及,智能楼宇和智能家居的应用,智能交通的不断发展,为电气自动化技术专业提供了广阔的发展前景。
2.电气工程及其自动化就业方向:
学生毕业后可能够从事电力、电气设备制造行业内电气工程及其自动化领域相关的工程设计、生产制造、系统运行、系统分析、技术开发、教育科研、经济管理等方面工作,亦可从事其他行业电气工程及其自动化领域相关工作。就业范畴举例如下: (1)从事电力系统的设计、研发和运行管理等工作,可从事单位主要有:国家电网、南方电网两大电网公司下属的各级电力公司和国家五大发电集团及中核集团、中广核集团等下属的各类发电厂;各级电力设计院、电力规划院;电力建设公司;各类电力技术专业公司;新能源发电企业;能源、航空、航天、冶金、有色、石化、船舶、电子、医药、机械、建筑等大中型企业的供电部门或自备电厂; (2)在电气设备制造企业、电力自动化设备公司、电力电子、通信等高新技术企业从事技术研发、管理和运营工作; (3)在科研院所和大专院校从事科研和教学工作。
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-04 23:40

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