桂林电子科技大学广东多少分能考上,2022桂电广东分数线

桂林电子科技大学生物医学工程专业是广西唯一一个工学生物医学工程专业。本专业拥有“医学检测与神经信息”广西八桂学者创新团队、“生物医学工程”广西重点学科、广西“人体生理信息无创检测”工程技术研究中心、“生物医学传感与智能仪器”广西高校重点实验室等教学科研平台。拥有“仪器科学与技术”一级学科博士点“生物医学信息检测与仪器”学科方向、“生物传感与仪器”自主设置二级学科硕士点，为本专业本科生的培养与进一步深造提供良好的学科条件。

本专业拥有一支结构合理、经验丰富的研究和教学团队。拥有专任教师17人，其中特聘院士1人，广西八桂学者1人，博士生导师1人，广西“新世纪十百千人才工程”第二层次人才1人，广西海外“百人计划”1人。教授7人，副教授5人，具有博士学位人员13人。

近五年来，承担了包括国家科技支撑项目、国家863项目、国家自然科学基金等各类科研项目，科研经费超过2000万元。获省部级科技奖励2项，申报国家发明专利22项。在国内外重要期刊上发表论文200多篇，其中被SCI/ EI收录120余篇。自行研制的“多参数微型快速检测生化仪”已经成功产业化，新增产值1.9亿元；2016年申请获批的国家自然科学基金重大仪器专项课题“活体无创多通道生理生化测量仪器研制”，合同经费超过800万，实现了桂林电子科技大学以及广西区在此项目上零的突破。自行研制的无创血糖检测仪填补了国际上的空白。

本专业毕业生主要就业单位分布在政府部门、医疗器械行业、电子行业等，就业区域主要分布珠三角地区、长三角地区以及广西区内，近5年来毕业生一次性就业率达95%以上，获得了社会的广泛好评。

电子信息工程专业成立于1993年，为广西高校首批本科十个精品专业之一、广西特色专业、广西电子信息类创新人才培养实验区，广西创新创业教育示范专业。所属学科信息与通信工程为广西重点学科和一级学科博士授权点。

电子信息工程专业师资力量雄厚，教学经验丰富，拥有全国模范教师1名，广西教学名师2名，教授9名，副教授15名，博士生导师4名，硕士生导师20名，获得博士学位教师15人。科研成果突出，近三年承担国家973、863、国家自然科学基金、国防预研项目等国家级项目15项，广西自然科学基金和科技开发等省部级项目25项。在目标探测、卫星导航、信息处理、图像处理与传输等研究领域取得了一批具有较高水平的科研成果，荣获国防科技进步一等奖、国家科技进步二等奖和广西科技进步二等奖。

电子信息工程专业具有完善的教学平台，仪器设备总值5000多万元，并与国外著名企业合作建立共建实验室，与多家公司合作建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境。毕业生一次就业率连续多年超过95%，就业区域主要分布珠三角地区和广西区内，就业行业分布于信息通信、电子技术等领域的企事业单位科研院所，每年有约20%左右的学生考取硕士研究生继续深造。

建筑电气与智能化专业于2013年开始招生,经过近4年的发展建设,专业拥有专职教师7人,外聘专家3人,其中专职教师中教授级高工1人,高级工程师1人,副教授3人,讲师2人, 教师中博士1人，硕士5人，50%以上的专职教师具有实际工程背景,近年来,专业加大了对本科实验设备的投入,拥有一个综合性质的建筑智能化实验中心,在该中心学生可以体验到智能建筑采用的新技术、新设备、新工艺，本专业教师还积极参与地方及国家的科技项目,先后完成了省部级项目2项,在研市厅级3项,并获得了2016年广西科学技术进步奖励一项,发表专著1部和多个专利。在参与地方经济建设的同时,本专业非常重视学生的创新创业活动,先后指导多位学生参与了广西大学生创新创业项目,并获得了较好成绩,其中在所参与的互联网+创新创业大赛广西选拔赛中获得了金奖的荣誉,专业拥有桂林电子科技大学国家级大学科技园创业导师2人,同时拥有多个产学研合作基地.为学生提供智能制造、智能检测、绿色建筑设计等方面的知识及技能培训,开阔了学生的视野，为学习建筑电气与智能化专业相关内容打下坚实基础，作为建筑行业发展最为迅猛的新领域，社会对复合型人才的需求量会越来越大，因此专业了突出电子技术与信息技术在建筑智能化上的应用，重在培养能够从事与建筑智能化技术领域有关的设计、管理、研究等工作，具有较强工程实践能力和较宽专业知识面的、宽口径复合型的高级工程技术和管理人才。毕业生可以在与行业相关的设计研究院、工程安装公司、智能化电子设备生产企业、IT服务企业等单位工作。

专业培养特色是：依托桂林电子科技大学电子信息专业的背景优势，以培养建筑电气与智能化工程规划、设计、施工、管理的知识和能力为主要目标；侧重加强建筑环境、电气工程、信息及计算机学科的基础教学，同时注重建筑节能与可持续发展意识的培养；突出学生的建筑强弱电系统的工程设计与产品研发等能力的培养；培养综合运用电气工程、自动化技术与信息技术等多学科知识解决建筑领域中电能分配、楼宇设备智能化控制、建筑公共安全、建筑信息应用等多学科交叉工程问题的能力。

物联网工程专业于2012年开始正式招生，是广西优势特色专业，也是国内较早开办的专业。物联网是继计算机、互联网和移动通信之后的又一次信息产业的革命性发展，被列为国家重点发展的战略性新兴产业之一，具有产业链长、涉及多个产业群的特点，其应用范围几乎覆盖了各行各业。

现有物联网基础实验室、物联网综合实训实验室等专业实验室，拥有广西“物联网技术及产业化协同创新中心”等高水平科研平台，并依托计算机专业实验室进行计算机技术各种实验。在培养学生实践方面，规划了物联网室内和实景实训平台，建设了1个嵌入式基地和1个创新性实验基地。目前专业实验室总面积约600平方米，配备大量物联网和计算机相关技术的教学、科研仪器设备；近年来，教研室承担了国家自然科学基金、跨行业基金、省部级基金以及企业委托的重大科研项目约30余项，与各类大型企业建立了良好的合作关系，现有3个长期合作的学生实习基地，为生产实习、毕业实习提供了丰富的实践教学资源。

一、专业简介
“电子封装技术”专业（080709T）是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业（2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一），学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科高校特色专业，2014年起更名为“电子封装技术”专业。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。历经多年发展，本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和较高的美誉度，毕业生供不应求，就业率连续多年位居学校前列。
本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心)；自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心)；拥有自治区级重点实验室1个（广西制造系统与先进制造技术实验室）；拥有广西区级工程技术中心1个（电子封装与组装技术工程研究中心）；拥有广西高校重点实验室1个（电子封装与组装技术重点实验室）；拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区)；拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队）。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台，搭建有工业级洁净间实验室，侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元，并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个，为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。
本专业师资力量雄厚，拥有专职教师26人，其中教授13名，副教授9名，讲师4名。博士生导师7名，硕士生导师19名。中组部“千人计划”专家1名，广西“八桂学者”1名，广西“特聘专家”1名，广西高校“八桂学者”1名，广西“教学名师”1名，广西杰出青年基金获得者1名，广西中青年骨干教师2名。专职教师博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目15项，“十二五”国家科技支撑计划1项，中央军委装备发展部预研项目、国防科工局科研项目、军口973、军委科技委重点研发项目等项目数十项，以及中国电子科技集团公司29所、航天科技集团等企事业单位横向项目十余项。近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。
本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所，就业率达97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生，除保送外，考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。
二、培养目标
本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力，掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队协作精神和国际视野，从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造、运行管理和经营销售等方面工作的高素质工程应用型人才。
三、培养要求
本专业学生主要学习电子制造学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、工艺、可靠性、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；
2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括机械学、电工与电子技术、力学、热学、固体电子学、材料学、可靠性等；
3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等；
4、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；
5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；
6、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；
7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；
8、具有较强的自学能力和创新意识。
四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程
主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。
主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
五、毕业合格标准
1、符合德育培养要求；
2、学生最低毕业学分为165学分。包括：课内理论教学、实践教学环节，课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等；
3、完成第二课堂8 学分。
4、符合大学生体育合格标准。
六、标准修业期限和授予学位
1、标准修业期限：四年；
2、授予学位：工学学士。