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桂林电子科技大学机械设计制造及其自动化和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-12 16:40:37 解决时间：2022-11-04 23:39

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一、机械设计制造及其自动化和电子封装技术录取分数线(广西)

理科

年份	机械设计制造及其自动化	电子封装技术
2021	509(机械类（6000元/年，在桂林校区办学，包含专业:机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程）)	524(电子信息类（6000元/年，在桂林校区办学，包含专业:通信工程、电子信息工程、微电子科学与工程、电子科学与技术、导航工程）)
2020	521(机械类（5500元/年，民族班，包含专业：机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程）)	531(电子信息类（5500元/年，包含专业：通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、导航工程、微电子科学与工程）)
2019	524(机械类)	534(电子信息类)
2018	522(机械类（含机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程、按大类招生）)	529(电子信息类（含通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、导航工程、微电子科学与工程、按大类招生）)
2017	478(机械类)	484(电子信息类)

二、机械设计制造及其自动化和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

桂林电子科技大学

层次本科

学制四年

一、专业简介
“电子封装技术”专业（080709T）是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业（2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一），学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科高校特色专业，2014年起更名为“电子封装技术”专业。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。历经多年发展，本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和较高的美誉度，毕业生供不应求，就业率连续多年位居学校前列。
本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心)；自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心)；拥有自治区级重点实验室1个（广西制造系统与先进制造技术实验室）；拥有广西区级工程技术中心1个（电子封装与组装技术工程研究中心）；拥有广西高校重点实验室1个（电子封装与组装技术重点实验室）；拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区)；拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队）。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台，搭建有工业级洁净间实验室，侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元，并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个，为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。
本专业师资力量雄厚，拥有专职教师26人，其中教授13名，副教授9名，讲师4名。博士生导师7名，硕士生导师19名。中组部“千人计划”专家1名，广西“八桂学者”1名，广西“特聘专家”1名，广西高校“八桂学者”1名，广西“教学名师”1名，广西杰出青年基金获得者1名，广西中青年骨干教师2名。专职教师博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目15项，“十二五”国家科技支撑计划1项，中央军委装备发展部预研项目、国防科工局科研项目、军口973、军委科技委重点研发项目等项目数十项，以及中国电子科技集团公司29所、航天科技集团等企事业单位横向项目十余项。近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。
本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所，就业率达97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生，除保送外，考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。
二、培养目标
本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力，掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队协作精神和国际视野，从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造、运行管理和经营销售等方面工作的高素质工程应用型人才。
三、培养要求
本专业学生主要学习电子制造学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、工艺、可靠性、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；
2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括机械学、电工与电子技术、力学、热学、固体电子学、材料学、可靠性等；
3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等；
4、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；
5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；
6、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；
7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；
8、具有较强的自学能力和创新意识。
四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程
主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。
主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
五、毕业合格标准
1、符合德育培养要求；
2、学生最低毕业学分为165学分。包括：课内理论教学、实践教学环节，课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等；
3、完成第二课堂8 学分。
4、符合大学生体育合格标准。
六、标准修业期限和授予学位
1、标准修业期限：四年；
2、授予学位：工学学士。

机械类机械设计制造及其自动化

桂林电子科技大学

层次本科

学制四年

机械设计制造及其自动化专业于1980年开始招收本科学生，是信息产业部重点学科，国家级特色专业和广西区优质本科专业；现有机械工程一级学科博士点、硕士点以及机械工程领域工程硕士点；2011年启动教育部卓越工程师教育培养计划项目，旨在造就机械工程创新能力强、适应经济社会发展需要的高质量技术人才。

本专业现有专业教师36人，其中教授11人，拥有博士学位的教师11人，副高以上职称教师29人，硕士生导师18人，“双师型”专业教师占41%。现有信息产业部重点实验室《机械CAD/CAM实验室》、广西区重点实验室《制造系统与先进制造技术实验室》，以及现代制造、数控技术、测试技术、模具、流体传动等5个专业实验室。目前专业实验室总面积约2000平方米，配备大量万元以上教学、科研仪器设备；近年来，教研室承担了国家自然科学基金、跨行业基金、省部级基金以及企业委托的重大科研项目约30余项，与各类大型企业建立了良好的合作关系，现有3个长期合作的学生实习基地，为生产实习、毕业实习提供了丰富的实践教学资源。

本专业学生踊跃参加国家、自治区级大学生科技竞赛活动，多次在 “挑战杯”全国大学生课外科技学术科技作品竞赛、全国大学生电子设计竞赛、中国教育机器人大赛、全国大学生工程训练综合能力竞赛、大学生机械创新设计与制造大赛等各类竞赛中取得优异成绩。连续多年毕业生一次就业率超过95%，大部分毕业生在外资、合资及国内著名制造企业工作，在广东等沿海经济发达地区的精密机械、电子产品及装备等设计与制造业具有良好声誉。

三、机械设计制造及其自动化和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4
山西	电子封装技术	理科	本科一批B段	普通类	-	5
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	3	（04）	首选物理，再选化学
浙江	电子封装技术（桂林校区）	综合	普通类平行录取	普通类	四年	4
安徽	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	2
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	2
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	四年	2
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	3
湖北	电子封装技术（办学地点桂林校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W03）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（007）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（转氨酶正常）（桂林校区）	物理类	本科批	普通类	四年	3	（204）	首选物理，再选化学
广西	电子封装技术（在桂林校区办学）	理科	本科一批	普通类	四年	90
广西	电子封装技术（民族班，在桂林校区办学）	理科	本科一批	普通类	四年	2
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
云南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	5
陕西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	4
甘肃	电子封装技术	理科	本科一批I段	普通类	四年	2

四、就业前景

机械设计制造及其自动化

1.机械设计制造及其自动化就业前景：
机械设计制造及其自动化专业涉及机械行业中的设计制造、科技开发、应用研究、运行管理和经营销售等诸多的方向，是社会需求很大的一个行业。具体研究的内容有，开发低公害汽车发动机、提供机械性能的铝合金和形状记忆合金的新材料、研究提高汽车涡轮增压发动机性能与开发减震降噪的机械等许多课题。机械专业的就业呈现跨学科、多行业就业的形式。因为并非只有机械行业才需要机械专业人才，任何行业，无论是生产型企业还是研发型单位，只要使用设备、生产线，就会给机械专业人才用武之地，例如印刷、物流、制药、食品、橡胶等行业都需要他们来安装和维护生产设备。只要整个社会经济正常发展，该专业毕业生就不乏就业岗位。
2.机械设计制造及其自动化就业方向：
本专业学生毕业后可在工业生产第一线（各种机械厂，比如三一重工、徐州重工，还有一些汽车制造厂）从事机械制造领域内的设计制造、科技开发、应用研究、运行管理和经营销售等方面工作，发动机设计、机械设计、模具设计、设备维护、生产管理、销售等。发展方向可以是：1.设计车间-夹具设计-车架设计-车型负责2.模具车间实习-塑料模设计/铸造模设计3.编程车间加工中心实习-编程。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 23:39