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华中科技大学电子封装技术和财务管理哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-01-01 21:59:28 解决时间：2022-11-03 23:52

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华中科技大学电子封装技术和财务管理哪个好？小编通过比较电子封装技术和财务管理在湖北往年的录取分数线，电子封装技术就业前景和财务管理就业前景，电子封装技术专业介绍和财务管理专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和财务管理这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、电子封装技术和财务管理录取分数线(湖北)

文科

年份	电子封装技术	财务管理
2020	--	605(工商管理类（含：工商管理（人力资源）、市场营销（数字化营销）、会计学（注册会计师）、财政学（税务）、财务管理）)
2019	--	610(工商管理类（工商管理、市场营销、会计学（注册会计师）、财政学（税务）财务管理）)
2018	--	635(工商管理类（含工商管理、市场营销、会计学（注册会计师）、财政学（税务）、财务管理）)
2017	--	612

理科

年份	电子封装技术	财务管理
2020	668(电子信息类（启明本硕博实验班含光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程）)	644(工商管理类（含工商管理（人力资源）、市场营销（数字化营销）、会计学（注册会计师）、财政学（税务）、财务管理）)
2019	642(电子信息类（光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程）)	633(工商管理类（工商管理、市场营销、会计学（注册会计师）、财政学（税务）、财务管理）)
2018	640(电子信息类（含电子信息工程、通信工程、电磁场与无线技术）)	638(工商管理类（含工商管理、市场营销、会计学（注册会计师）、财政学（税务）、财务管理）)
2017	612	622

二、电子封装技术和财务管理专业介绍

工商管理类财务管理

华中科技大学

层次本科

学制四年

采用国际一流大学财务金融专业的人才培养模式设计课程，全英语（双语）教学，使学生掌握现代财务与金融学核心知识与框架的同时，重点培养学生独立思考及金融创新研究能力，依托我系的金融实验室，重视财务与金融实训，培养学生在公司金融、投资分析、房地产金融、互联网金融等方面发现问题，解决问题的综合能力。

电子信息类电子封装技术

华中科技大学

层次本科

学制四年

培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力，适应市场经济发展尤其是电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。

三、电子封装技术和财务管理招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
湖北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	50	（W03）	首选物理，再选不限

四、各省市最新录取分数线(2017)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名
河北	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	638	3040
河北	财务管理	文科	本科一批	普通类	629	572
江苏	财务管理	文科	本科一批	普通类	377	813
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	642	6838
福建	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	593	1577
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	609	2318
江西	财务管理	文科	本科一批	普通类	603	584
湖北	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	612	4310
	财务管理	理科			622	2897
	财务管理	文科			612	750
湖南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	618	2929
广东	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	591	6099
广西	财务管理	理科	本科一批	普通类	601	1270
四川	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	633	3561
四川	财务管理	理科	本科一批	普通类	635	3268
贵州	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	596	1635
贵州	财务管理	理科	本科一批	普通类	599	1471
新疆	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	597	950
新疆	财务管理	理科	本科一批	普通类	598	916

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-03 23:52

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