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华中科技大学电子封装技术和人工智能哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-11-04 18:34:43 解决时间:2022-11-03 23:52

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华中科技大学电子封装技术和人工智能哪个好?小编通过比较电子封装技术和人工智能在湖北往年的录取分数线,电子封装技术就业前景和人工智能就业前景,电子封装技术专业介绍和人工智能专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和人工智能这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、电子封装技术和人工智能录取分数线(湖北)
理科
年份电子封装技术人工智能
2020668(电子信息类(启明本硕博实验班含光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程))668(人工智能(启明本硕博实验班))
2019642(电子信息类(光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程))642(电子信息类(光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程))
2018640(电子信息类(含电子信息工程、通信工程、电磁场与无线技术))640(电子信息类(含电子信息工程、通信工程、电磁场与无线技术))
2017612613(电子信息类(含电子科学与技术、光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程))
二、电子封装技术和人工智能专业介绍
电子信息类 人工智能
华中科技大学
层次 本科
学制 四年
专业定义
人工智能(ArtificialIntelligence),英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。例如:人脸识别技术,语音识别技术、基于用户兴趣的智能算法推荐技术。
课程体系
《人工智能、社会与人文》、《人工智能哲学基础与伦理》、《先进机器人控制》、《认知机器人》、,《机器人规划与学习》、《仿生机器人》、《群体智能与自主系统》《无人驾驶技术与系统实现》《游戏设计与开发》《计算机图形学》《虚拟现实与增强现实》、《人工智能的现代方法I》、《问题表达与求解》、《人工智能的现代方法II》、《机器学习、自然语言处理、计算机视觉等》。
就业方向
实际应用:机器视觉,指纹识别,人脸识别,视网膜识别,虹膜识别,掌纹识别,专家系统,自动规划,智能搜索,定理证明,博弈,自动程序设计,智能控制,机器人学,语言和图像理解,遗传编程等。
电子信息类 电子封装技术
华中科技大学
层次 本科
学制 四年
培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力,适应市场经济发展尤其是电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。    

三、电子封装技术和人工智能招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
北京人工智能(启明本硕博实验班)综合本科批普通类四年3(02)物理必选
内蒙古人工智能理科本科一批普通类四年2
安徽人工智能(启明本硕博实验班)理科本科一批普通类-3
江西人工智能(启明本硕博实验班)(5850元)理科本科一批普通类-2
河南人工智能(启明本硕博实验班)(5850元/年)理科本科一批普通类四年3
湖北电子封装技术物理类本科批普通类四年50(W03)首选物理,再选不限
人工智能(启明本硕博实验班)6
广西人工智能(启明本硕博实验班)理科本科一批普通类四年2
陕西人工智能(启明本硕博实验班)理科本科一批普通类四年2
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
北京人工智能(启明本硕博实验班)综合本科批普通类6571632(02)物理必选
内蒙古人工智能(启明本硕博实验班)理科本科一批普通类649224
安徽人工智能(启明本硕博实验班)(5850元/年)理科本科一批普通类6631070
江西人工智能(启明本硕博实验班)理科本科一批普通类658621
河南人工智能(启明本硕博实验班)(校本部)理科本科一批普通类6701390
广西人工智能(启明本硕博实验班)(5850元/年)理科本科一批普通类656344
海南人工智能(启明本硕博实验班)综合本科批普通类767237(03)物理必选
陕西人工智能(启明本硕博实验班)理科本科一批普通类662593
五、就业前景
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-03 23:52

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