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华中科技大学社会工作和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-13 08:31:20 解决时间：2022-11-03 23:49

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一、社会工作和电子封装技术录取分数线(湖北)

文科

年份	社会工作	电子封装技术
2020	601(社会学类（含：社会学、社会工作）)	--
2019	605(社会学类（社会学、社会工作）)	--
2018	631(社会学类（含社会学、社会工作）)	--
2017	604(社会学类（含社会学、社会工作）)	--

理科

年份	社会工作	电子封装技术
2020	--	668(电子信息类（启明本硕博实验班含光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程）)
2019	--	642(电子信息类（光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程）)
2018	--	640(电子信息类（含电子信息工程、通信工程、电磁场与无线技术）)
2017	--	612

二、社会工作和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

华中科技大学

层次本科

学制四年

培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力，适应市场经济发展尤其是电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。

社会学类社会工作

华中科技大学

层次本科

学制四年

　　学科：法学　　门类：社会学类　　专业名称：社会工作　　业务培养目标：本专业培养具有基本的社会工作理论和知识，较熟练的社会调查研究技能和社会工作能力，能在民政、劳动、杜会保障和卫生部门，及工会、青年、妇女等社会组织及其他社会福利、服务和公益团体等机构从事社会保障、社会政策研究、社会行政管理、社区发展与管理、社会服务、评估与操作等工作的高级专门人才。　　业务培养要求：本专业学生主要学习社会工作的基本理论，树立社会工作的价值理想，学习和掌握开展社会工作的技能与方法，使学生具备进行社会调查研究的方法与技能，掌握理论分析、实证研究、社会实践等多方面的基本能力。　　毕业生应获得以下几方面的知识和能力：　　1．应完整准确地掌握马克思主义基本原理，熟练掌握社会工作的基本理论、方法和知识，了解社会学的理念和方法；　　2．熟练掌握社会工作的各种技能和方法，善于运用理论、知识和方法帮助困难群体走出困境，从事正常生活并获得发展；　　3．熟练掌握社会调查方法和技能及社会统计方法；　　4．了解党和政府的重大方针、政策、法律和法规，有通过社会工作实践和社会工作研究影响社会政策的价值取向和基本能力；　　5．具有初步的科学研究能力，善于了解国情，善于分析各种社会现象和问题，具有较强的论文写作和语言表达能力；　　6．掌握文献检索、资料查询的方法，具有一定的实际工作能力。　　主干学科：社会学　　主要课程：社会学概论、社会工作概论、个案与团体工作、社区工作、社会行政、社会保险与社会福利、社会环境保护、组织社会学、社会心理学、青少年社会工作等。　　主要实践性教学环节：课堂讨论、社会实践、社会调查，专业教学实习等，一般安排14-16周。　　修业年限：四年　　授予学位：法学或哲学学士

三、社会工作和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
湖北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	50	（W03）	首选物理，再选不限

四、各省市最新录取分数线(2017)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名
河北	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	638	3040
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	642	6838
福建	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	593	1577
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	609	2318
湖北	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	612	4310
湖南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	618	2929
广东	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	591	6099
四川	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	633	3561
贵州	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	596	1635
新疆	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	597	950

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-03 23:49

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