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江苏科技大学焊接技术与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-06 14:46:31 解决时间：2022-11-04 01:24

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江苏科技大学焊接技术与工程和电子封装技术哪个好？小编通过比较焊接技术与工程和电子封装技术在江苏往年的录取分数线，焊接技术与工程就业前景和电子封装技术就业前景，焊接技术与工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解焊接技术与工程和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、焊接技术与工程和电子封装技术录取分数线(江苏)

物理类

年份	焊接技术与工程	电子封装技术
2021	512(材料类（焊接技术与工程、金属材料工程、功能材料、高分子材料与工程）)	512(电子封装技术（在镇江校区学习）)

理科

年份	焊接技术与工程	电子封装技术
2020	355(材料类)	355(电子信息类)
2019	351	--
2018	340	340
2017	333	332

二、焊接技术与工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

江苏科技大学

层次本科

学制四年

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

材料类焊接技术与工程

江苏科技大学

层次本科

学制四年

专业代码：080411T

授予学位：工学学士

修学年限：四年/五年

开设课程：

机械制图与AUTOCAD、熔焊原理、金属材料焊接电源、弧焊方法设备、焊接结构生产、焊接检验、焊接工程管理

相近专业：

金属

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养具材料科学、电工和电子学、机械、力学和自动控制的基础知识和应用能力，思想开阔，创新意识强，能够在焊接技术与工程领域从事科学研究,技术开发,设计，生产及经营管理等诸方面工作的高级工程技术人员。

专业培养要求

本专业学生主要学习焊接技术与工程方面的基础理论和基本技能，具备焊接技术与工程专业的科学理论、基本知识和较强的实践技能。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础，较好的语言和文字表达能力；2.系统地掌握本专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学，机械学电工电子学,热加工工艺,自动化基础，焊接电弧及弧焊方法，焊接结构力学和材料熔接基础及焊接性；3.了解本学科的最新动态和发展趋势；4.具有本专业必需的工程制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能和较强的计算机应用能力；5.掌握一门外语，能熟练地阅读本专业的外文资料,并具有一定的听说能力；6.具有从事科学研究、技术开发和生产组织管理的初步能力；7.具有较强的自学能力，分析问题和解决问题的能力，具有较强的创新意识。

三、焊接技术与工程和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	3
山西	电子封装技术	理科	本科一批B段	普通类	四年	2
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
吉林	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	-	3
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	32	（09）	首选物理，再选不限
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	5
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	3	（003）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	3
四川	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	5
贵州	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	5
陕西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	4
甘肃	电子封装技术	理科	本科一批I段	普通类	四年	3

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	559	36873
山西	电子封装技术	理科	本科一批B段	普通类	520	27675
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	556	23075
吉林	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	490	16641
江苏	电子封装技术（在镇江校区学习）	物理类	本科批	普通类	512	74060	（06）	首选物理，再选不限
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	576	45897
广西	电子封装技术（5800元/年）	理科	本科一批	普通类	522	27097
四川	电子封装技术（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分）	理科	本科一批	普通类	556	50606
贵州	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	486	32575
陕西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	485	36409
甘肃	电子封装技术	理科	本科一批I段	普通类	483	18899

五、就业前景

焊接技术与工程

1.焊接技术与工程就业前景：
焊接技术与工程专业是一个技术性较强、知识面相对集中的一个专业,目前全国只有哈尔滨工业大学等少数几所高校开办了焊接技术与工程专业,每年的毕业生人数较少,而近几年来,一方面,国家对特种设备行业加强了管理和监督,另一方面,大量外资制造业和技术服务业的涌进,使焊接专业人员更加稀缺。毕业生适合在航空航天、冶金、机械、汽车、电子和建筑等工业企业、科研和设计单位以及高等院校，从事与焊接技术有关的科研、教学、产品与技术开发和改造以及经营管理等方面的工作。
2.焊接技术与工程就业方向：
毕业学生能在先进制造类科技型企业、研究院、设计院、生产型企业、应用型企业、咨询服务型企业、政府机关、智库咨询等机构，尤其是智能制造、新材料、信息技术、健康医疗等行业，从事先进焊接材料设计与选择、工艺设计与评定、焊接工程结构分析、焊接机器人及自动化等方面的技术创新、开发、设计、生产及经营管理等方面的工作。就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 01:24

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