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上海电机学院工业设计和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2023-03-15 09:13:22 解决时间:2022-11-05 20:13

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上海电机学院工业设计和电子封装技术哪个好?小编通过比较工业设计和电子封装技术在上海往年的录取分数线,工业设计就业前景和电子封装技术就业前景,工业设计专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解工业设计和电子封装技术这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、工业设计和电子封装技术录取分数线(上海)
综合
年份工业设计电子封装技术
2021430(机械类(汽车类。含车辆工程、新能源汽车工程专业))--
2019--448
2018448448
2017449449
二、工业设计和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
上海电机学院
层次 本科
学制 四年
专业开设时间:2017年
培养目标
培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力,能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程
材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
授予学位:工学学士学位
机械类 工业设计
上海电机学院
层次 本科
学制 四年
专业开设时间:2008年
培养目标
培养设计实践能力与人文综合素养协调发展,能够在设计领域从事工业产品设计研究、设计思维、设计表达、设计实现的集成创新活动的高等技术应用型人才。
主要课程
设计工程基础、设计材料与工艺、设计构成、产品改良设计、产品创新设计、产品系统设计
就业前景
目前,我校工业设计专业毕业生就业主要面向工业产品的开发、设计、制作与管理的第一线,已经成为各类工商企业设计及其管理的中级人才,就业岗位有:企业产品开发部门从事产品设计工作;企业产品制造部门从事产品制造、加工、工艺等方面的设计管理工作;企业市场、营销、广告等部门进行关于产品策划及管理等方面的工作;各类专业设计公司的设计师、助理设计师、制作师、施工管理人员;具有工业设计知识的政府公务员、企事业单位的管理人员。
授予学位:工学学士学位
2019年毕业主要去向:
1、上海航天设备制造总厂有限公司
2、上海齐达重型装备有限公司
3、上海交大慧谷信息产业服务有限公司
三、工业设计和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
内蒙古电子封装技术理科本科二批普通类四年2
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类-2
安徽工业设计理科本科一批普通类-2
湖北工业设计(办学地点闵行校区)物理类本科批普通类四年2(W02)首选物理,再选不限
电子封装技术(办学地点临港校区)2
广东工业设计(闵行校区)物理类本科批普通类四年2(203)首选物理,再选不限
电子封装技术(临港校区)2
广西电子封装技术(在临港校区办学)理科本科二批普通类四年4
工业设计(在闵行校区办学)4
重庆电子封装技术物理类本科批普通类四年3
四川工业设计(闵行校区)理科本科二批普通类四年2
贵州电子封装技术理科本科二批普通类四年6
工业设计(闵行校区)5
云南工业设计(闵行校区)理科本科二批及预科普通类四年4
电子封装技术(临港校区)2
西藏工业设计理科本科一批普通类四年2
陕西电子封装技术理科本科二批普通类四年3
新疆工业设计理科本科二批普通类四年1
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
内蒙古电子封装技术理科本科二批普通类40233821
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类45324435
浙江工业设计综合平行录取一段普通类57668077
广东工业设计(非定向)(办学地点:闵行校区)物理类本科批普通类54180614(202)首选物理,再选不限
电子封装技术(非定向)(办学地点:临港校区)(202)首选物理,再选不限
广西工业设计(5000元/年,在闵行校区办学)理科本科二批普通类44766757
电子封装技术(5000元/年,在临港校区办学)45164417
重庆电子封装技术物理类本科批普通类53145145
四川工业设计(认同四川省少数民族地区加分项目,但分值最高20分)理科本科二批普通类51787003
贵州工业设计(闵行校区)理科本科二批普通类43167131
电子封装技术43365530
云南工业设计(闵行校区)理科本科二批及预科普通类50447360
电子封装技术(临港校区)50546758
陕西电子封装技术理科本科二批普通类43764002
五、就业前景
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-05 20:13

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