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2020年厦门理工学院电子封装技术学费表|招生名额|专业介绍

技校网 更新时间：2023-03-18 04:46:00 解决时间：2022-11-07 16:20

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厦门理工学院/ 2020年电子封装技术学费：

5460

1.2020年电子封装技术学费：5460、电子封装技术（面向厦门）（专业代码：19）学费：5460；
电子信息类 电子封装技术
厦门理工学院
层次 本科
学制 四年
电子封装技术专业(本科 四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

一、2020年电子封装技术专业学费及招生计划
地区专业名称类型批次招生类型学制人数学费
福建电子封装技术理科本科批普通类四年105460
电子封装技术（面向厦门）（专业代码：19）6
山西电子封装技术理科本科二批A段-2
江苏理科本科二批四年2
河南理科-2
广西理科四年3
四川理科2
贵州理科-8
云南理科本科二批及预科2
甘肃理科本科二批四年2
  中专 2022-11-07 16:20
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