| 专业名称 | 类型 | 批次 | 招生类型 | 学制 | 人数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 计算机类(软件工程、网络工程) | 理科 | 本科二批 | 普通类 | 四年 | 3 |
| 机械设计制造及其自动化 | 四年 | 2 | |||
| 材料成型及控制工程 | 四年 | 2 | |||
| 机械电子工程 | 四年 | 2 | |||
| 工业设计 | 四年 | 2 | |||
| 车辆工程 | 四年 | 2 | |||
| 智能制造工程 | 四年 | 2 | |||
| 金属材料工程 | 四年 | 2 | |||
| 复合材料与工程 | 四年 | 2 | |||
| 焊接技术与工程 | 四年 | 2 | |||
| 电气工程与智能控制 | 四年 | 2 | |||
| 电子信息工程 | 四年 | 2 | |||
| 通信工程 | 四年 | 2 | |||
| 微电子科学与工程 | 四年 | 2 | |||
| 光电信息科学与工程 | 四年 | 2 | |||
| 人工智能 | 四年 | 2 | |||
| 自动化 | 四年 | 2 | |||
| 空间信息与数字技术 | 四年 | 2 | |||
| 数据科学与大数据技术 | 四年 | 2 | |||
| 道路桥梁与渡河工程 | 四年 | 2 | |||
| 导航工程 | 四年 | 2 | |||
| 飞行器设计与工程 | 四年 | 2 | |||
| 飞行器制造工程 | 四年 | 2 | |||
| 无人驾驶航空器系统工程 | 四年 | 2 | |||
| 工程造价 | 四年 | 2 | |||
| 经济学 | 文科 | 本科二批 | 普通类 | 四年 | 2 |
| 国际经济与贸易 | 四年 | 2 | |||
| 会计学 | 四年 | 2 | |||
| 财务管理 | 四年 | 2 | |||
| 人力资源管理 | 四年 | 2 | |||
| 物流管理 | 四年 | 2 | |||
| 电子商务 | 四年 | 2 |
培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。
培养要求:本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术 的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力:
1.具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野;
2.树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力;
3.具有较扎实的自然科学基本理论基础;
4.具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能;
5.了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规;
6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;
7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。
主干学科:微电子学、电子科学与技术。
核心知识领域:电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。
核心课程示例:
示例一:电路分析原理(64学时)、微电子与电路基础(48学时)、信号与系统(48学时)、半 导体物理(64学时)、电子线路A(48学时)、数字逻辑电路(48学时)、数字集成电路设计(48学 时)、集成电路工艺原理(48学时)、半导体器件物理(48学时)、数字集成电路原理(64学时)、电 子系统设计(64学时)、集成电路计算机辅助设计(48学时)。
示例二:电路分析理论(48学时)、电磁场理论(48学时)、模拟电子线路(64学时)、信号与 系统(64学时)、数字电子线路(64学时)、固体物理学(64学时)、半导体物理学(64学时)、集成 电路原理与设计(64学时)、半导体器件物理(64学时)、微电子制造科学原理(48学时)。
示例三:核心必修课,包括电路分析(54学时)、模拟电子技术(48学时)、数字电子技术(48 学时)、固体物理(48学时)、半导体物理(48学时)、半导体器件物理(64学时)、半导体工艺原理 (48学时);专业方向核心限选课,包括半导体集成电路原理与设计(32学时)、集成电路CAD (32学时)、集成电路工艺设计(32学时)、半导体光电材料(32学时)、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺(32学时)。
主要实践性教学环节:金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计(论文)等。
主要专业实验:电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。
修业年限:四年。
授予学位:工学学士或理学学士。
本专业旨在培养从事商务活动和网络营销的高级管理应用型人才。
主要课程有市场营销、电子商务、管理学、企业识别系统、管理信息系统、运筹学、统计学、计算机网络、国际贸易、国际金融、财务管理、国际商法、管理经济学、商务英语等。
通过本专业学习,学生能够具备较强的商务活动能力,承担公司的管理工作,具有开拓市场、经营公司的经理能力;利用INTERNET(互联网)或其它现代化通讯设备从事商务营销与管理活动;具有国际贸易、国际金融知识及其相关能力,能够从事国际商务活动;具有管理和技术经济分析的知识与能力,能够为公司的业务活动进行可行性论证,为公司决策服务;并具有企业策划及市场营销能力。
学生毕业后可主要从事商务管理、网络营销、国际贸易、公司理财等工作,也可以从事相关的教学培训及科研工作。
专业培养目标:本专业要求学生掌握金属材料工程方面所具备的基础理论知识;具有从事材料制备与检测、材料工艺设计、质量控制等方面的基本能力;具有计算机和外语应用的基本能力。
主要课程:有工程化学、普通物理、工程图学、工程力学、电工与电子技术、机械设计、材料科学基础、材料性能学、材料分析方法、金属材料学、热处理原理与工艺、表面工程学、材料腐蚀与防护、材料成形工艺、特种铸造、热处理设备、材料加工质量控制、冶金概论、焊接冶金学、焊接方法与设备、焊接结构生产、特种焊接、计算机在材料工程中的应用等。
就业方向:毕业生主要从事金属材料工程和焊接工程领域的材料制备与检测、材料工艺设计、质量控制、焊接工艺设计等工作,还可胜任质检员、热加工工艺员等,并能从事相关管理、教学和科研等工作。
本专业培养具备经济、管理、法律等多学科理论知识,系统掌握人力资源管理基本理论、专业知识和技能,具有较强的语言文字表达能力、人际沟通能力、组织协调能力,具有扎实的专业基础和较强的分析、解决人力资源管理实际问题能力的中高级应用型人才。
本专业主要开设微观经济学、宏观经济学、管理学、会计学、统计学、经济法、人力资源管理、劳动经济学、组织行为学、组织设计与管理、工作分析、招聘与人员配置、人员素质测评、培训与开发、薪酬管理、绩效管理、劳动关系管理、劳动与社会保障法等课程。
学生毕业后,可在企业单位、事业单位、咨询机构、政府部门等的人力资源管理相关岗位,从事人力资源规划、组织设计、员工招聘选拔、绩效考核、薪酬福利、培训开发、劳动关系协调等工作。
本专业培养掌握一定的建设材料、建筑结构、建筑设备、建筑施工技术、建筑施工组织等建筑工程技术知识,具有施工图预算、结算及决算、建筑企业经营管理、建筑企业统计、建筑企业会计、经营管理方面能力,以及编制施工图预算和处理信息、施工组织等技能,从事建筑经济管理和工程技术、基建、房产经济管理或工程监理等方面工作的高等工程技术应用型人才。

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