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北京理工大学材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-08 03:08:58 解决时间：2022-11-04 00:49

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北京理工大学材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好？小编通过比较材料成型及控制工程和电子封装技术在北京往年的录取分数线，材料成型及控制工程就业前景和电子封装技术就业前景，材料成型及控制工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解材料成型及控制工程和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、材料成型及控制工程和电子封装技术录取分数线(北京)

理科

年份	材料成型及控制工程	电子封装技术
2017	643(机械类)	646(电子信息类)

二、材料成型及控制工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

北京理工大学

层次本科

学制四年

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

机械类材料成型及控制工程

北京理工大学

层次本科

学制四年

培养目标：本专业培养适应21世纪现代化建设需要，德、智、体等方面全面发展，具有强烈的爱国敬业精神、社会责任感、良好的工程素质、职业道德和人文科学素质，具备机械科学、材料科学、自动化及计算机基础知识和应用能力，能够在材料加工理论、材料成型过程自动控制、成型工艺过程及装备设计及先进材料工程等领域从事科学研究、技术开发、设计制造、生产组织与管理，具有实践能力和创新意识的复合型高级工程科技人才。

培养要求：本专业学生主要学习自然科学及机械工程、材料科学、材料成型加工工艺及技术和装备的设计方法与控制理论等方面的基本理论和专业基础知识，接受工程素质和人文科学素质的基本培养和工程师的基本训练，具备在本专业领域从事设计、制造、技术开发、科学研究、生产组织与管理等方面的基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．较系统地掌握本专业领域宽广的基础理论与基本知识，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、材料科学、自动化基础、材料成型与控制基础、市场经济及企业管理等基础知识；

2．掌握较扎实的自然科学基础、社会科学和经济管理方面的基本理论知识，具有一定的文学艺术修养和较好的人文科学素养；

3．具有较强的自学能力和信息获取、处理、分析、总结和表达能力，具有计算机和外语应用能力，具备初步从事与本专业有关的产品与工艺研究、设计、开发和生产组织与管理的能力；

4．了解国家有关行业和企业管理与发展的重大方针、政策和法规以及本专业相关的职业和行业的生产、设计、研究与开发、环境保护和可持续发展等方面的方针、政策和法律、法规以及技术标准，能正确认识工程对于客观世界和社会的影响；

5．了解材料成型及控制工程领域最新的发展动态，包括新工艺、新方法、先进的成型设备和控制方法以及新的成型理论知识；

6．掌握基本的创新方法，具有追求创新的态度和意识，具有综合运用理论和技术手段设计系统和过程的能力，设计过程中能综合考虑经济、环境、法律、安全、健康、伦理等因素；

7．具有初步的组织管理能力，较强的交流沟通、环境适应和团队合作能力，以及终身学习能力；

8．具有全球意识、国际视野和跨文化交流能力，了解全球化背景下工程技术问题对环境和社会的影响。

主干学科：材料科学与工程、机械工程及自动化、力学。

核心知识领域：工程图学、工程力学、机械设计基础、电工电子基础、控制工程基础、材料成型技术基础、金属凝固原理及技术、金属塑性成型原理、材料连接原理与技术、材料成型设备、材料加工CAD/CAE/CAM技术基础、先进材料成型技术与理论、热加工传输原理等。

主要实践性教学环节：金属工艺实习、电子工艺实习等工程训练以及机械设计课程设计、专业课程设计、认识实习、生产实习、毕业设计（论文）、科技创新与社会实践等。

主要专业实验：

1．工程力学实验、机械设计基础实验、电工电子技术基础实验、传动与控制技术实验等专业基础实验；

2．热处理原理与工艺实验，包括退火、正火、淬火、回火等基本热处理工艺，以及钢铁热处理后的各种主要的组织形态及性能实验等；

3．金属液态成型工艺实验，包括液态金属流动性测试、铸件温度场测试和定向凝固等；

4．塑性加工力学实验，包括真实应力一应变曲线测试、摩擦因子的测定、平面变形抗力的测定和硬化曲线的测定等；

5．焊接原理实验，包括焊接热循环测定、焊接过程中的变形测定、焊接接头中残余应力的测定等；

6．模具设计实验，包括模具拆装和模具CAD/CAM设计等；

7．材料成型过程的计算机模拟实验； 8．材料成型设备实验； 9．特种热加工成型工艺实验。修业年限：四年。授予学位：工学学士。

三、就业前景

材料成型及控制工程

1.材料成型及控制工程就业前景：
本专业以物理学、化学、计算机技术等为基础，掌握机械工程、电气工程、材料工程等学科的综合性知识，注重多学科知识的吸收和融合，学生知识面宽广，适应能力强，就业前景好。毕业生可从事材料加工工程、机械、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作，是国民经济各工业部门、航空航天、高等院校，科研院所、高新技术公司、三资企业等适用的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。本专业成绩优秀的毕业生还可以考取研究生继续学习。
2.材料成型及控制工程就业方向：
毕业生可在航空航天、能源、交通、海洋工程、电子电气等行业从事机械、材料加工、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 00:49

北京理工大学材料成型及控制工程和电子科学与技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

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