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北京理工大学电子封装技术和智能无人系统技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-13 09:30:44 解决时间：2022-11-04 00:50

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北京理工大学电子封装技术和智能无人系统技术哪个好？小编通过比较电子封装技术和智能无人系统技术在北京往年的录取分数线，电子封装技术就业前景和智能无人系统技术就业前景，电子封装技术专业介绍和智能无人系统技术专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和智能无人系统技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、电子封装技术和智能无人系统技术录取分数线(北京)

理科

年份	电子封装技术	智能无人系统技术
2017	646(电子信息类)	645(兵器类)

二、电子封装技术和智能无人系统技术专业介绍

兵器类智能无人系统技术

北京理工大学

层次本科

学制四年

本专业适应军事高科技和武器装备信息化、智能化、无人化的发展需求，培养具备扎实的自然科学基础理论，掌握武器系统的交叉性、综合性知识和专业技能，具有国防使命感、社会责任感、创新意识和宽广视野，能够在兵器、航空航天等相关领域从事系统设计、技术硏发、产品制造、试验测试、技术管理等工作的复合型高级工程技术人才。

电子信息类电子封装技术

北京理工大学

层次本科

学制四年

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

三、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 00:50

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