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北京理工大学金融科技和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-06 09:59:40 解决时间：2022-11-04 00:48

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一、金融科技和电子封装技术录取分数线(北京)

理科

年份	金融科技	电子封装技术
2017	--	646(电子信息类)

二、金融科技和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

北京理工大学

层次本科

学制四年

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

金融学类金融科技

北京理工大学

层次本科

学制四年

专业定义

金融科技主要研究金融学、投资学、互联网金融等，将相关商业场景下计量分析原理及方法与大数据分析技术有机结合，进行金融产品设计与运营、金融大数据分析与管理。例如：在网络信贷、智能投顾、数字货币中进行产品设计、量化分析、风险控制、运营管理等。

课程体系

《金融科技概论》、《金融学》、《投资学》、《互联网金融风险管理》、《互联网金融运营管理》、《金融大数据》、《新消费金融模式与实践》、《数据仓库与数据挖掘》、《可视化数据处理技术》、《数据科学基础与Python语言》。

就业方向

金融机构：金融科技产品开发、数据挖掘、数据分析，金融产品运营和管理。

三、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 00:48

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