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南昌航空大学电子封装技术和播音与主持艺术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-11 07:22:00 解决时间：2022-11-04 02:21

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一、电子封装技术和播音与主持艺术录取分数线(江西)

理科

年份	电子封装技术	播音与主持艺术
2021	539	--
2020	553	--
2019	536	--
2018	540	--
2017	511	--

二、电子封装技术和播音与主持艺术专业介绍

戏剧与影视学类播音与主持艺术

南昌航空大学

层次本科

学制四年

本专业主要致力于新闻类主播和出镜记者人才的培育。在充分了解学生兴趣、特点的基础上，坚持因材施教的原则，采取分类小组教学的形式，师生合作寻找学生的主攻方向，以出镜记者、新闻类主播为主要培养目标，让学生掌握采、写、播、评、摄等综合能力，成为素质全面和一专多能的广播电视播音主持人才。

主要课程：普通话语音学、播音发声学、播音创作基础、广播播音主持业务、电视播音主持业务、新闻采访与编写、新闻学理论等。由理论性课程、技术性课程和实践性（实务）课程建构专业课程体系。

就业领域：毕业生可胜任新闻工作者、高校、艺校老师等工作，也可以在影视传媒公司、广告公司、大型企业事业单位的宣传等部门工作。

电子信息类电子封装技术

南昌航空大学

层次本科

学制四年

本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

三、电子封装技术和播音与主持艺术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（03）	首选物理，再选化学
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	17
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	2
湖北	电子封装技术（办学地点前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W04）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（013）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（205）	首选物理，再选化学
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	552	42004
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	481	20579
江苏	电子封装技术（在前湖校区学习）	物理类	本科批	普通类	490	96728	（03）	首选物理，再选化学
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	567	78122
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	539	35428
河南	电子封装技术（南昌航空大学前湖校区）	理科	本科一批	普通类	585	37676
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	540	47069	（15组）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（非定向）（办学地点：前湖校区）	物理类	本科批	普通类	542	79405	（206）	首选物理，再选化学
海南	电子封装技术	综合	本科批	普通类	564	16085	（06）	物理、化学(2科必选)
四川	电子封装技术（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分。前湖校区就读）	理科	本科二批	普通类	526	77888
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	454	50533
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	518	39379
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	445	58964

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 02:21

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