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南昌航空大学焊接技术与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-14 22:09:22 解决时间：2022-11-04 02:21

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一、焊接技术与工程和电子封装技术录取分数线(江西)

理科

年份	焊接技术与工程	电子封装技术
2021	539	539
2020	552	553
2019	536	536
2018	539	540
2017	511	511

二、焊接技术与工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

南昌航空大学

层次本科

学制四年

本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

材料类焊接技术与工程

南昌航空大学

层次本科

学制四年，五年

本专业拥有国家级教学团队、国家级大学生校外实践教育基地，是国家一流专业建设点，教育部卓越工程师教育培养计划试点专业、江西省特色专业。学制四年，具有硕士学位授予权以及硕士推免资格。培养能够在焊接工艺与设备、结构设计和质量检测等领域从事科研、工程设计、技术开发和经营管理的应用型专门人才。

本专业学生实施分层次、分类型的工程化和国际化培养。设有培养创新人才的“春晓班”、教育部卓越工程师教育培养计划的“卓工班”、留学交换生以及中国航发南方卓越现场焊接工程师定制班等校企联合培养班。可在校内参加国际焊接工程师培训，并报考国际焊接工程师资格证书。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“昆山华恒奖学金”、“无锡透平奖学金”、“江铃奖学金”、“山中合金奖学金”、“云龙焊接助学金”等。

主要课程：焊接理论基础、材料焊接性、焊接结构学、弧焊电源及其数字化控制、弧焊方法与设备、焊接生产与工程管理，等。

就业领域：毕业生主要就业于航空、航天、船舶、汽车、锅炉、石油、电子通讯等行业。

三、焊接技术与工程和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
天津	焊接技术与工程（前湖校区）	综合	本科批A段	普通类	四年	2	（4）	物理、化学(2科必选)
河北	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	四年	2
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
山西	焊接技术与工程	理科	本科一批B段	普通类	-	2
内蒙古	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	四年	2
吉林	焊接技术与工程	理科	本科二批A段	普通类	-	2
黑龙江	焊接技术与工程	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
江苏	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	四年	2	（03）	首选物理，再选化学
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（03）	首选物理，再选化学
安徽	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	四年	2
福建	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	四年	2	2901（W500）	首选物理，再选化学
江西	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	-	34
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	17
山东	焊接技术与工程	综合	普通类一段	普通类	四年	2
河南	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	四年	2
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	2
湖北	焊接技术与工程（办学地点前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W04）	首选物理，再选化学
湖北	电子封装技术（办学地点前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W04）	首选物理，再选化学
湖南	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	四年	2	（013）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（013）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（205）	首选物理，再选化学
广西	焊接技术与工程（在前湖校区办学）	理科	本科二批	普通类	四年	2
四川	焊接技术与工程（前湖校区）	理科	本科一批	普通类	四年	2
贵州	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	四年	4
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
陕西	焊接技术与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
甘肃	焊接技术与工程	理科	本科一批I段	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
天津	焊接技术与工程（前湖校区）	综合	本科批A段	普通类	526	27850	（4）	物理、化学(2科必选)
河北	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	548	44990
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	552	42004
山西	焊接技术与工程	理科	本科一批B段	普通类	508	33222
内蒙古	焊接技术与工程	理科	本科二批	普通类	437	25872
辽宁	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	560	21835
吉林	焊接技术与工程	理科	本科二批A段	普通类	457	23539
黑龙江	焊接技术与工程	理科	本科一批A段	普通类	478	21224
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	481	20579
江苏	焊接技术与工程（在前湖校区学习）	物理类	本科批	普通类	491	95744	（03）	首选物理，再选化学
江苏	电子封装技术（在前湖校区学习）	物理类	本科批	普通类	490	96728	（03）	首选物理，再选化学
浙江	焊接技术与工程	综合	平行录取一段	普通类	566	79934
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	567	78122
安徽	焊接技术与工程（4530元/年）	理科	本科一批	普通类	558	35114
福建	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	533	36906	2871（W500）	首选物理，再选化学
江西	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	539	35428
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	539	35428
山东	焊接技术与工程	综合	普通类一段	普通类	541	72567
河南	焊接技术与工程（南昌航空大学前湖校区）	理科	本科一批	普通类	563	59195
河南	电子封装技术（南昌航空大学前湖校区）	理科	本科一批	普通类	585	37676
湖南	焊接技术与工程	物理类	本科批	普通类	543	44711	（15组）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	540	47069	（15组）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（非定向）（办学地点：前湖校区）	物理类	本科批	普通类	542	79405	（206）	首选物理，再选化学
广西	焊接技术与工程（4530元/年，在前湖校区办学）	理科	本科二批	普通类	477	49859
海南	焊接技术与工程	综合	本科批	普通类	548	19429	（06）	物理、化学(2科必选)
海南	电子封装技术	综合	本科批	普通类	564	16085	（06）	物理、化学(2科必选)
四川	焊接技术与工程（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分。前湖校区就读）	理科	本科一批	普通类	570	39561
四川	电子封装技术（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分。前湖校区就读）	理科	本科二批	普通类	526	77888
贵州	焊接技术与工程	理科	本科一批	普通类	474	38631
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	454	50533
云南	焊接技术与工程	理科	本科二批及预科	普通类	520	38316
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	518	39379
陕西	焊接技术与工程	理科	本科二批	普通类	443	60249
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	445	58964
甘肃	焊接技术与工程	理科	本科二批K段	普通类	445	32682

五、就业前景

焊接技术与工程

1.焊接技术与工程就业前景：
焊接技术与工程专业是一个技术性较强、知识面相对集中的一个专业,目前全国只有哈尔滨工业大学等少数几所高校开办了焊接技术与工程专业,每年的毕业生人数较少,而近几年来,一方面,国家对特种设备行业加强了管理和监督,另一方面,大量外资制造业和技术服务业的涌进,使焊接专业人员更加稀缺。毕业生适合在航空航天、冶金、机械、汽车、电子和建筑等工业企业、科研和设计单位以及高等院校，从事与焊接技术有关的科研、教学、产品与技术开发和改造以及经营管理等方面的工作。
2.焊接技术与工程就业方向：
毕业学生能在先进制造类科技型企业、研究院、设计院、生产型企业、应用型企业、咨询服务型企业、政府机关、智库咨询等机构，尤其是智能制造、新材料、信息技术、健康医疗等行业，从事先进焊接材料设计与选择、工艺设计与评定、焊接工程结构分析、焊接机器人及自动化等方面的技术创新、开发、设计、生产及经营管理等方面的工作。就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 02:21

南昌航空大学焊接技术与工程和电子科学与技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

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