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上海工程技术大学材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-12-03 01:34:48 解决时间:2022-11-04 06:44

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上海工程技术大学材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好?小编通过比较材料成型及控制工程和电子封装技术在上海往年的录取分数线,材料成型及控制工程就业前景和电子封装技术就业前景,材料成型及控制工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解材料成型及控制工程和电子封装技术这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、材料成型及控制工程和电子封装技术录取分数线(上海)
综合
年份材料成型及控制工程电子封装技术
2021452451
2020463461
2019474473
2018476475
2017472473
二、材料成型及控制工程和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
上海工程技术大学
层次 本科
学制 四年
电子封装技术 四年制本科 工学学士
专业特点:本专业对接国家重大战略性需求的部署规划,属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域,以先进的微电子制造为基础,为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产,培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程:电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向:本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业(如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域),从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作,就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。
机械类 材料成型及控制工程
上海工程技术大学
层次 本科
学制 四年
材料成型及控制工程 四年制本科 工学学士
专业特点:本专业是材料科学、成型工艺与自动控制技术的综合交叉与应用,主要研究材料成型过程中工艺因素、微观结构等对材料和产品宏观性能的影响,解决材料成型工艺、设备相关的理论与方法。专业以材料为研究对象、以成形技术为手段、以过程控制为质量保证措施、以实现产品制造为目的。该专业是制造业领域的核心专业,所涉及的产业是国民经济发展的支柱产业。主要培养机械制造、智能装备、先进成型等领域从事科学研究、技术开发、产品设计、工程应用、生产管理等方面的高素质复合型人才。
主要课程:现代工程图学、工程力学、机械原理、机械设计、电工技术、电子技术、材料科学基础、材料成型原理、材料成型设备及控制、材料加工过程中的物理场、材料加工冶金传输原理、特种塑性成型工艺、3D打印技术等理论课程及实践教学环节。
就业方向:学生毕业后进入原材料加工、机械制造、交通运输、航空航天、计算机、通信、消费电子、建筑等行业从事各种材料成型相关的科学研究、技术开发、产品设计、工程应用、技术服务、产品检验、技术监督、经营管理等方面的工作,也可在教育科研、商业贸易和专业咨询等部门广泛就业。
三、材料成型及控制工程和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
河北材料成型及控制工程物理类本科批普通类四年3
电子封装技术2
山西材料成型及控制工程理科本科二批A段普通类-3
电子封装技术2
内蒙古材料成型及控制工程理科本科一批普通类四年3
辽宁材料成型及控制工程物理类本科批普通类四年3
电子封装技术4
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类-3
黑龙江材料成型及控制工程理科本科一批A段普通类四年2
电子封装技术2
安徽材料成型及控制工程理科本科一批普通类-7
福建材料成型及控制工程物理类本科批普通类四年23065(W999)首选物理,再选不限
电子封装技术4
江西材料成型及控制工程理科本科一批普通类-4
电子封装技术3
山东电子封装技术综合普通类一段普通类四年4
河南材料成型及控制工程理科本科一批普通类四年7
湖南材料成型及控制工程物理类本科批普通类四年4(001)首选物理,再选不限
广西电子封装技术(在松江校区办学)理科本科二批普通类四年8
材料成型及控制工程(在松江校区办学)7
四川材料成型及控制工程(松江校区)理科本科二批普通类四年6
贵州材料成型及控制工程理科本科二批普通类四年9
云南材料成型及控制工程理科本科二批及预科普通类四年3
电子封装技术5
西藏电子封装技术(国家专项计划)理科国家专项计划本科批普通类四年2
陕西材料成型及控制工程理科本科二批普通类四年4
电子封装技术3
甘肃材料成型及控制工程理科本科一批I段普通类四年8
宁夏材料成型及控制工程理科本科二批普通类-2
电子封装技术1
新疆材料成型及控制工程理科本科二批普通类四年2
电子封装技术3
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
河北材料成型及控制工程物理类本科批普通类54844990
电子封装技术55440472
山西材料成型及控制工程理科本科二批A段普通类49440520
电子封装技术50037316
内蒙古材料成型及控制工程理科本科一批普通类49314792
辽宁材料成型及控制工程物理类本科批普通类55523421
电子封装技术56121545
吉林材料成型及控制工程理科本科二批A段普通类46421930
电子封装技术47619412
黑龙江材料成型及控制工程理科本科一批A段普通类49018610
电子封装技术48918822
上海材料成型及控制工程综合本科批普通类45226311(2)物理必选
电子封装技术45126536(2)物理必选
安徽材料成型及控制工程理科本科一批普通类55040309
福建材料成型及控制工程物理类本科批普通类552278333033(W999)首选物理,再选不限
电子封装技术551282893033(W999)首选物理,再选不限
江西材料成型及控制工程理科本科一批普通类55924467
电子封装技术56123467
山东电子封装技术综合普通类一段普通类55949304
河南材料成型及控制工程(松江校区)理科本科一批普通类56754949
湖南材料成型及控制工程物理类本科批普通类54443943(1组)首选物理,再选不限
广西材料成型及控制工程(5000元/年,在松江校区办学)理科本科二批普通类47550920
电子封装技术(5000元/年,在松江校区办学)47352024
海南材料成型及控制工程综合本科批普通类59211045(02)物理必选
四川材料成型及控制工程(认同四川省少数民族地区加分项目,但分值最高20分。松江校区就读)理科本科二批普通类51885974
五、就业前景
材料成型及控制工程
1.材料成型及控制工程就业前景:
本专业以物理学、化学、计算机技术等为基础,掌握机械工程、电气工程、材料工程等学科的综合性知识,注重多学科知识的吸收和融合,学生知识面宽广,适应能力强,就业前景好。 毕业生可从事材料加工工程、机械、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作,是国民经济各工业部门、航空航天、高等院校,科研院所、高新技术公司、三资企业等适用的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。本专业成绩优秀的毕业生还可以考取研究生继续学习。
2.材料成型及控制工程就业方向:
毕业生可在航空航天、能源、交通、海洋工程、电子电气等行业从事机械、材料加工、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作。
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-04 06:44

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