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上海工程技术大学智能制造工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-12-02 13:43:30 解决时间:2022-11-04 06:44

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上海工程技术大学智能制造工程和电子封装技术哪个好?小编通过比较智能制造工程和电子封装技术在上海往年的录取分数线,智能制造工程就业前景和电子封装技术就业前景,智能制造工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解智能制造工程和电子封装技术这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、智能制造工程和电子封装技术录取分数线(上海)
综合
年份智能制造工程电子封装技术
2021455451
2020472461
2019--473
2018468(机械类(机械设计制造及其自动化专业)(中外合作办学))475
2017--473
二、智能制造工程和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
上海工程技术大学
层次 本科
学制 四年
电子封装技术 四年制本科 工学学士
专业特点:本专业对接国家重大战略性需求的部署规划,属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域,以先进的微电子制造为基础,为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产,培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程:电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向:本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业(如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域),从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作,就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。
机械类 智能制造工程
上海工程技术大学
层次 本科
学制 四年
专业名称:智能制造工程 四年制本科 工学学士
专业特点:本专业适应国家制造强国战略和智能制造行业的发展对高等工程应用型人才培养的需求,培养学生具有合格的个人素质、良好的职业素养及职业道德、人文社会科学素养和社会责任感,具备扎实的自然科学基础理论知识,以及机械工程、电气控制、计算机和信息管理技术等学科交叉的专业知识、实践能力和综合素质,强化学生的认知能力、创新能力、工程实践能力和终身学习能力的培养,使学生具有创新意识、国际视野、团队精神、沟通能力和主动学习的习惯和能力,适应国家和上海当代经济社会发展的需求,成为适应智能制造工程领域相关的智能装备系统的设计制造、系统集成、运行管理、智能装备维护和管理等方面工作的高等工程应用型人才。
主要课程:现代工程图学、工程力学、机械原理、机械设计、电工技术、电子技术、制造技术基础、流体力学与传热学、智能制造数学基础、互换性与技术测量、控制理论基础、人工智能技术及应用、数据库技术与应用、嵌入式系统与应用、智能制造工艺、电气控制与PLC应用、CAD/CAM、物联网技术与应用、智能制造装备概论、智能制造项目管理、传感器与智能检测技术、智能机电传动控制、智能生产系统与CPS建模等必修或选修课程及相关实践教学环节。
就业方向:本专业毕业生可从事智能制造工程领域相关的智能装备系统的设计制造、系统集成、运行管理、智能装备维护和管理等方面工作。
三、智能制造工程和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
河北智能制造工程物理类本科批普通类四年2
电子封装技术2
山西智能制造工程理科本科二批A段普通类-3
电子封装技术2
内蒙古智能制造工程理科本科一批普通类四年1
辽宁电子封装技术物理类本科批普通类四年4
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类-3
黑龙江智能制造工程理科本科一批A段普通类四年1
电子封装技术2
安徽智能制造工程理科本科一批普通类-2
福建电子封装技术物理类本科批普通类四年43065(W999)首选物理,再选不限
江西电子封装技术理科本科一批普通类-3
山东电子封装技术综合普通类一段普通类四年4
河南智能制造工程理科本科一批普通类四年3
广西智能制造工程(在松江校区办学)理科本科二批普通类四年6
电子封装技术(在松江校区办学)8
重庆智能制造工程物理类本科批普通类四年2
四川智能制造工程(松江校区)理科本科一批普通类四年5
贵州智能制造工程理科本科一批普通类四年9
云南智能制造工程理科本科二批及预科普通类四年1
电子封装技术5
西藏电子封装技术(国家专项计划)理科国家专项计划本科批普通类四年2
陕西智能制造工程理科本科二批普通类四年2
电子封装技术3
甘肃智能制造工程理科本科一批I段普通类四年7
宁夏电子封装技术理科本科二批普通类-1
新疆智能制造工程理科本科二批普通类四年1
电子封装技术3
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
河北智能制造工程物理类本科批普通类55837566
电子封装技术55440472
山西智能制造工程理科本科二批A段普通类50037316
电子封装技术
内蒙古智能制造工程理科本科一批普通类49714101
辽宁电子封装技术物理类本科批普通类56121545
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类47619412
黑龙江智能制造工程理科本科一批A段普通类50016470
电子封装技术48918822
上海智能制造工程综合本科批普通类45525676(2)物理必选
电子封装技术45126536(2)物理必选
安徽智能制造工程理科本科一批普通类55934502
福建电子封装技术物理类本科批普通类551282893033(W999)首选物理,再选不限
江西电子封装技术理科本科一批普通类56123467
山东电子封装技术综合普通类一段普通类55949304
河南智能制造工程(松江校区)理科本科一批普通类57546947
广西智能制造工程(5000元/年,在松江校区办学)理科本科二批普通类48843919
电子封装技术(5000元/年,在松江校区办学)47352024
重庆智能制造工程物理类本科批普通类55036166
四川智能制造工程(认同四川省少数民族地区加分项目,但分值最高20分.松江校区就读)理科本科一批普通类57436663
五、就业前景
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-04 06:44

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