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厦门理工学院材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-06 11:51:58 解决时间：2022-11-05 08:18

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厦门理工学院材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好？小编通过比较材料成型及控制工程和电子封装技术在福建往年的录取分数线，材料成型及控制工程就业前景和电子封装技术就业前景，材料成型及控制工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解材料成型及控制工程和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、材料成型及控制工程和电子封装技术录取分数线(福建)

物理类

年份	材料成型及控制工程	电子封装技术
2021	531	530

理科

年份	材料成型及控制工程	电子封装技术
2020	--	515
2019	--	490
2018	--	486
2017	--	434

二、材料成型及控制工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

机械类材料成型及控制工程

厦门理工学院

层次本科

学制四年

材料成型及控制工程专业(本科四年材料大类)

【专业特色】

“材料成型及控制工程”专业依托机械工程省高原学科、材料科学与工程省应用型学科，以机械工程一级学科硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室和厦门市高效精密智能制造工程技术研究中心为支撑，已建成为国家卓越工程师实施专业、福建省一流本科专业、省级综合改革试点专业、省高校服务产业特色专业、省装备制造类专业群主干专业和省现代学徒制建设项目试点专业。2016年顺利通过IEET工程及科技教育专业认证，拥有省级教学名师2人、中国模协技术专家1人、省级教学科研团队1个；获省级教学成果奖一等奖3项。本专业利用海外模具相关产业转移厦门之契机，充分吸收台湾高校企业模具CAD/CAM/CAE/PLM技术，在校企合作“五共同”基础上，着力构建基于龙头企业与行业协会及模具工程公共服务中心、校内教学科研专业实验室及模具中心、智能模具虚拟仿真实训工厂等三维立体实践平台，形成现代工程能力导向的产学研用一体化人才培养体系，成为海峡两岸模具成型技术研发交流及人才培养培训基地。

【培养目标】

本专业培养能适应社会发展需要，具备较强的创新意识、国际视野、团队合作精神和动手实践能力，具有家国情怀、良好的职业道德及社会责任感，专业理论知识基础扎实，熟悉专业先进工程技术，能在材料加工及相关领域从事新产品研发、成型工艺设计、模具技术开发、工程应用研究、项目管理等方面工作的高级工程技术及管理人才。

【主干课程】

理论力学、材料力学、电工电子技术、机械制图、机械设计基础、机械制造基础、材料科学基础、材料加工冶金传输原理、材料成型原理、材料成型设备、塑料成型工艺与模具设计、冲压工艺与模具设计、模具制造技术(CAD/CAM)、材料成形仿真、工程控制基础、工程测试技术、材料成型自动化和CAD/CAM/CAE/PLM综合实践等。

【就业方向】

“材料成型及控制工程”专业以机械工程和材料科学与工程两大学科为支撑，专业知识面宽，创新实践性强，就业面广，智能模具及成型工艺CAD/CAM/CAE/PLM特色明显，已与宸鸿科技、松霖科技、路达工业、建霖家居、大博医疗、唯科模塑、金龙工业等数十家知名企业联合培养卓越工程师，学生实习或毕业后可直接与公司签订就业合同，平均就业率98%以上，近十年来为社会输送各类人才一千多人。

毕业生可在汽车、航天航空、轻工、电子电器、交通运输、医疗卫生、机械、材料等先进制造业行业，从事高端产品开发、技术创新、成型工艺设计、模具设计与制造、生产自动化、企业经营管理等工作，还可进一步攻读材料科学与工程、机械工程及相关专业的硕士研究生学位。

三、材料成型及控制工程和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
山西	材料成型及控制工程	理科	本科二批A段	普通类	-	2
吉林	材料成型及控制工程	理科	本科二批A段	普通类	-	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
安徽	材料成型及控制工程	理科	本科二批	普通类	-	2
福建	材料成型及控制工程（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	5	1231（W999）	首选物理，再选不限
	材料成型及控制工程					6	1229（W999）
	电子封装技术（面向厦门）					5	1231（W999）
	电子封装技术					11	1229（W999）
河南	材料成型及控制工程（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	3
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
湖南	材料成型及控制工程	物理类	本科批	普通类	四年	2	（003）	首选物理，再选不限
广西	材料成型及控制工程	理科	本科二批	普通类	四年	4
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	材料成型及控制工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	材料成型及控制工程（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	材料成型及控制工程	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
甘肃	材料成型及控制工程	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	材料成型及控制工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
山西	材料成型及控制工程	理科	本科二批A段	普通类	496	39425
吉林	材料成型及控制工程	理科	本科二批A段	普通类	469	20898
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	材料成型及控制工程	物理类	本科批	普通类	531	37885	1230（W999）	首选物理，再选不限
	材料成型及控制工程（面向厦门）				504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
	电子封装技术				530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
	电子封装技术（面向厦门）				504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
湖南	材料成型及控制工程	物理类	本科批	普通类	537	49398	（7组）	首选物理，再选不限
广西	材料成型及控制工程（5460元/年）	理科	本科二批	普通类	479	48786
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	材料成型及控制工程（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	518	85974
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	材料成型及控制工程	理科	本科二批	普通类	433	65530
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	材料成型及控制工程	理科	本科二批及预科	普通类	513	42168
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	材料成型及控制工程	理科	本科二批K段	普通类	438	35723
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	材料成型及控制工程	理科	本科二批	普通类	407	0
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

材料成型及控制工程

1.材料成型及控制工程就业前景：
本专业以物理学、化学、计算机技术等为基础，掌握机械工程、电气工程、材料工程等学科的综合性知识，注重多学科知识的吸收和融合，学生知识面宽广，适应能力强，就业前景好。毕业生可从事材料加工工程、机械、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作，是国民经济各工业部门、航空航天、高等院校，科研院所、高新技术公司、三资企业等适用的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。本专业成绩优秀的毕业生还可以考取研究生继续学习。
2.材料成型及控制工程就业方向：
毕业生可在航空航天、能源、交通、海洋工程、电子电气等行业从事机械、材料加工、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:18

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