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厦门理工学院材料科学与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-24 09:23:19 解决时间：2022-11-05 08:18

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厦门理工学院材料科学与工程和电子封装技术哪个好？小编通过比较材料科学与工程和电子封装技术在福建往年的录取分数线，材料科学与工程就业前景和电子封装技术就业前景，材料科学与工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解材料科学与工程和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、材料科学与工程和电子封装技术录取分数线(福建)

物理类

年份	材料科学与工程	电子封装技术
2021	529(材料类（含材料科学与工程、新能源材料与器件专业）)	530

理科

年份	材料科学与工程	电子封装技术
2020	513(材料类（含材料成型及控制工程、材料科学与工程、高分子材料与工程专业）)	515
2019	500(材料类（含材料成型及控制工程材料科学与工程高分子材料与工程）)	490
2018	495(材料类（含材料成型及控制工程、材料科学与工程、高分子材料与工程专业）)	486
2017	443(材料类)	434

二、材料科学与工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

材料类材料科学与工程

厦门理工学院

层次本科

学制四年

材料科学与工程专业(本科四年材料大类)

【专业特色】

本专业依托材料科学与工程省应用型学科及省重点学科，以“福建省功能材料及应用重点实验室”和“厦门市粉末冶金技术与新材料重点实验室”为支撑，紧密结合区域经济和科技发展需求，坚持产学研交互式人才培养模式，构建了“以需定案、以练带学、以研促学、以企帮学”的人才培养体系，强化了校内综合实验平台、实践创新平台和校企实习基地的三级实践教学平台，注重加强学生材料科学与工程基础理论和实践创新能力培养，形成了以粉末冶金、材料腐蚀与防护、热处理与表面工程为特色的课程体系。

【培养目标】

本专业培养能适应国家经济和科技发展需要，德、智、体、美、劳全面发展的，掌握坚实的自然科学、人文社会科学和材料科学与工程基础理论，受到系统的材料工程技术实践训练，具有较强的国际化视野、创新意识、终身学习、合作与沟通交流等能力，能在材料制备与加工、分析表征、生产与应用领域从事研发、生产、经营与管理等方面工作，并能逐步成长为本领域的技术精英或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

材料科学基础、物理化学、材料性能学、金属材料学、无机非金属材料学、材料现代测试与分析方法、粉末冶金原理、热处理原理与工艺、材料腐蚀与防护、材料表面工程、材料失效与防护创新实验、材料制备与加工综合实验。

【就业方向】

本专业与厦门钨业股份有限公司、宝钢精密钢材科技有限公司等数十家行业知名企业签订了人才培养及实习基地协议，毕业生可在材料、机械、航天航空、船舶、电子、能源化工、冶金等企事业单位从事材料设计与制备、新材料研发、材料测试及质量分析和生产经营管理等相关工作。成绩优秀者可进入高等院校、科研院所继续攻读研究生学位；近三年，本专业25%的毕业生被国内985、211高校和国际知名大学录取为博/硕士研究生。

三、材料科学与工程和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
山西	材料科学与工程	理科	本科二批A段	普通类	-	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
福建	材料科学与工程（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	15	1231（W999）	首选物理，再选不限
	材料科学与工程					39	1229（W999）
	电子封装技术（面向厦门）					5	1231（W999）
	电子封装技术					11	1229（W999）
江西	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	四年	3
河南	材料科学与工程（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	3
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
广西	材料科学与工程	理科	本科二批	普通类	四年	4
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	材料科学与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	材料科学与工程（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	材料科学与工程	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
西藏	材料科学与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
甘肃	材料科学与工程	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	材料科学与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

材料科学与工程

1.材料科学与工程就业前景：
随着人类进入新世纪和科学的发展，无论是工业领域、建筑领域、医用领域还是航空领域，材料学都面临着技术突破和重大产业发展机遇。同时以高分子材料、纳米材料、光电子材料、生物医用材料及新能源材料等为代表的新材料技术创新也显得异常活跃。很多日用化工类、机械加工类、石油化工、钢铁制造类企业都需要材料及相关工程方面的人才。学生毕业后可以到材料及高分子复合材料成型加工、高分子合成、化学纤维、新型建筑装饰材料、现代喷涂与包装材料、陶瓷、水泥、家用电器、电子电气、汽车厂、钢铁企业、石油化工、制造企业、航天航空等企业从事设计、新产品开发、生产管理、市场经营及贸易部门工作，也可以到高等学校、科研单位从事科学研究与教学工作，还可以到政府部门从事行政管理、质量监督等工作。本科生除了就业以外，另一个主要去向就是读研或深造。可以说读研率高是材料类专业的一大特点。学生在本科阶段学习的知识也是全面的、基础性的，以便为将来的学习打好基础。如果想要在某一领域有深入的研究和发展，还需要进一步学习深造。从很多企业招聘的学历要求和给予的待遇就能看得出，高学历毕业生在就业环境和工资待遇等方面明显优于本科毕业生。因此，毕业生考研和继续深造的比例很大。
2.材料科学与工程就业方向：
学生毕业后可以在电子信息、生物医学、环境保护、建筑、机械、化工等众多行业进行新材料的研究、开发和应用以及相关的教学、科学研究、工程技术及管理工作，是国民经济各工业部门、航空航天、邮电通讯、高等院校，科研院所、高新技术公司、三资企业等急需的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:18

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