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厦门理工学院电子封装技术和服装与服饰设计哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-08 10:29:21 解决时间：2022-11-05 08:18

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一、电子封装技术和服装与服饰设计录取分数线(福建)

物理类

年份	电子封装技术	服装与服饰设计
2021	530	--

理科

年份	电子封装技术	服装与服饰设计
2020	515	--
2019	490	--
2018	486	--
2017	434	--

二、电子封装技术和服装与服饰设计专业介绍

设计学类服装与服饰设计

厦门理工学院

层次本科

学制四年

服装与服饰设计专业是设计艺术学院中最早创立的专业，至今已有三十多年的历史。本专业以“亲产业”的整体定位，以海峡西岸优势服装产业背景为依托，以市场需求为导向，立足厦门，服务海西，培养技术基础扎实、具有一定创新能力和实践能力，能从事服装设计、服饰产品设计、服装版型技术、服装市场营销、服装品牌管理等多方面的复合型高级人才。

服装与服饰设计系现有专业基础教授2人，副教授1人，讲师1人；专业课教授3人，副教授6人，讲师2人。专业教师荣获得中国十佳设计师称号，并在2019年度中国国际时装周获得“最佳女装设计师”奖；中国设计师最高奖“金顶奖”获得者曾凤飞先生为服装与服饰设计系客座教授。现有“服装工艺实验室”、“服装材料实验室”、“织绣艺术实验室”、“手工印染情境教室”、“服装CAD实验室”、“WGSN流行咨询实验室”、“服装人体工学实验室”等，建筑面积约1000多平方米。

服装与服饰设计专业依托众多国内知名服装企业，先后联手七匹狼、乔丹（中国）、凤飞服饰、斯美泰、圣达威、森马、梁子等企业，并与之建立诚信友好的合作关系，签订校外实习基地协议，现有校内综合实习基地2个，校外实习基地12个。在各项实践实习教学环节中，学生参与企业真实项目，校企合作联合培养人才的创新模式（卓越工程师项目）得到了充分和有效的验证。目前本专业学生先后有200多人次在国家级和省市级设计比赛中获奖。2014-2015年中国服装与服饰设计专业大学竞争力排行榜中（见于《中国大学及学科专业评价报告》），本专业被评为四星专业，在全国158所开设该专业的高校中位居第16位。连续五年组织毕业生作品参加中国国际大学生时装周，2013年取得“综合排名第四”、“市场潜力奖”和“人才培养成果奖”， 2016年本专业一名学生获得“新人奖”，同时我院获得“2016年度中国时装设计育人奖”，毕业生连续五年入围新人奖。

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

三、电子封装技术和服装与服饰设计招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	5	1231（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	11	1229（W999）	首选物理，再选不限
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:18

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