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厦门理工学院电子封装技术和计算机科学与技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-06 11:19:38 解决时间：2022-11-05 08:18

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厦门理工学院电子封装技术和计算机科学与技术哪个好？小编通过比较电子封装技术和计算机科学与技术在福建往年的录取分数线，电子封装技术就业前景和计算机科学与技术就业前景，电子封装技术专业介绍和计算机科学与技术专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和计算机科学与技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、电子封装技术和计算机科学与技术录取分数线(福建)

物理类

年份	电子封装技术	计算机科学与技术
2021	530	547(计算机类（含计算机科学与技术、网络工程、物联网工程、数据科学与大数据技术专业）)

理科

年份	电子封装技术	计算机科学与技术
2020	515	535(计算机类（含计算机科学与技术、网络工程、物联网工程、数据科学与大数据技术专业）)
2019	490	512(计算机类（含计算机科学与技网络工程数据科学与大数据技术物联网工程）)
2018	486	510(计算机类（含计算机科学与技术、网络工程、物联网工程、数据科学与大数据技术专业）)
2017	434	425(计算机科学与技术（闽台合作）)

二、电子封装技术和计算机科学与技术专业介绍

计算机类计算机科学与技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

计算机科学与技术专业为福建省一流专业（2019年）、教育部工程教育认证专业（2016年）、省级特色专业（2011年）、省级“卓越工程师教育培养”试点专业（2011年）、福建省本科高校“专业综合改革试点”专业（2012年）。本专业定位于计算机科学基本理论（包括计算机系统组成及软件理论）及当前计算机发展的热点技术，执行“3+1”模式的“卓越工程师培养计划”方案。

本专业按照学校确定的“建设海西一流、亲产业大学”的办学定位，结合本专业的特点，改进了传统的“PC-centric”课程体系，建立起了“Embedded-centric”课程体系，专注于嵌入式软、硬件技术，面向智能家电、汽车电子、电子娱乐、通信、智能控制系统等产品领域和物联网应用开发，培养当前市场急需的嵌入式系统研发、系统维护和管理的高素质应用型人才。

目前，该专业的支撑机构或学科有：福建省建筑智能企业工程技术研究中心、福建省虚拟现实与三维可视化高校重点实验室、福建省物联网应用技术高校重点实验室、厦门市建筑智能工程技术研究中心、福建省3D智造协同创新中心、厦门理工学院嵌入式系统研究所、计算机软件与理论重点学科。

【培养目标】

本专业根据计算机信息技术行业及海峡西岸经济发展需要，培养知识、能力、素质全面发展，掌握计算机及嵌入式的基本理论、计算机软硬件工程设计的基本方法和技能，具有创新意识、实践能力和一定国际化视野的工程技术人才。

1、具备良好的人文素养和职业素养、有意愿并有能力服务社会；

2、具有较强的沟通、交流能力、团队协作精神，能够组织、管理项目团队或在团队中担任重要角色；

3、具有创新思维和国际视野，能够通过继续教育或其它渠道更新知识，提高专业能力和技术水平；

4、能够在计算机软硬件设计与开发、嵌入式系统应用开发、系统测试、系统集成与运维、工程管理等相关岗位工作。

【专业特色】

作为省级特色专业和“卓越工程师教育培养” 试点专业，改革了传统的嵌入式人才培养方案，建立了更为科学合理的“亲产业”课程体系。校内外实践教学基地强大，实践教学体系较完善，教学资源丰富。拥有优越的实验环境，包括嵌入式教学实验室（人手一台）、创新性试验室、计算机组成原理实验室、Sopc实验室等。针对嵌入式应用型人才培养的特点，核心专业课程采用项目驱动教学方法，建立了创新性的嵌入式人才培养模式，并且与“人工智能+X”的趋势相结合，培养人工智能和大数据等创新领域的应用型人才。

【主要课程】

C语言程序设计、面向对象程序设计、数据结构与算法、计算机网络、操作系统、数据库原理及应用、嵌入式系统原理与应用（省级精品课程）、计算机组成原理（省级精品课程）、嵌入式系统软件设计、单片机原理与应用、数字图像处理、人工智能导论、工程素质养成（省级精品课程）、工程实践（企业实训）等。

【就业方向】

毕业后可以在互联网、游戏开发、智能家电、汽车电子、电子娱乐、通信、智能控制系统等产品领域的企业和科研院所等单位从事计算机软硬件及嵌入式系统开发和设计工作，如嵌入式软件工程师、嵌入式系统设计工程师、嵌入式系统测试工程师、嵌入式产品技术支持工程师；也可以进一步攻读计算机体系结构、计算机软件与理论、计算机应用、信息与信号处理等领域的硕博士研究生。

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

三、电子封装技术和计算机科学与技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
山西	计算机科学与技术	理科	本科二批A段	普通类	-	2
辽宁	计算机科学与技术	物理类	本科批	普通类	四年	3
黑龙江	计算机科学与技术	理科	本科二批A段	普通类	四年	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
安徽	计算机科学与技术	理科	本科二批	普通类	-	2
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	5	1231（W999）	首选物理，再选不限
	电子封装技术					11	1229（W999）
	计算机科学与技术（面向厦门）					10	1231（W999）
	计算机科学与技术					37	1229（W999）
江西	计算机科学与技术	理科	本科一批	普通类	四年	2
山东	计算机科学与技术	综合	普通类一段	普通类	四年	4
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
河南	计算机科学与技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	3
湖南	计算机科学与技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（003）	首选物理，再选不限
广东	计算机科学与技术（校本部）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（204）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
广西	计算机科学与技术	理科	本科二批	普通类	四年	4
重庆	计算机科学与技术	物理类	本科批	普通类	四年	3
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
贵州	计算机科学与技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	5
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
云南	计算机科学与技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
陕西	计算机科学与技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

计算机科学与技术

1.计算机科学与技术就业前景：
计算机类专业应用性广、交叉面多，覆盖社会各行各业，这就决定了就业领域非常广泛、前景可观。近年来，软件开发中心、数据中心等单位吸引了很多计算机类专业毕业生，主要从事企、事业数据系统的开发与维护、数据统计与管理等工作。从整体发展趋势来看，计算机科学与技术专业毕业生的就业率和薪资仍然处于一个不错的水平。
2.计算机科学与技术就业方向：
本专业毕业生能够在网络通信类科研院所、政府机构、银行、电力企业、计算机网络公司、通信公司等各类企事业单位从事计算机网络的科学研究、系统设计、系统防护、系统管理与维护和应用计算机科学与技术学科的系统开发、设计和系统集成等工作。主要就业岗位：管理类：如项目经理、软件架构师、硬件架构师等；研发类：软件工程师、硬件工程师、系统开发员等；测试类：软件测试工程师、硬件测试工程师、系统测试工程师等；服务销售类：市场营销、售前服务、售后服务、市场推广等。

中专 2022-11-05 08:18

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