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厦门理工学院电子封装技术和数字媒体技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-23 17:45:36 解决时间：2022-11-05 08:18

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厦门理工学院电子封装技术和数字媒体技术哪个好？小编通过比较电子封装技术和数字媒体技术在福建往年的录取分数线，电子封装技术就业前景和数字媒体技术就业前景，电子封装技术专业介绍和数字媒体技术专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和数字媒体技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、电子封装技术和数字媒体技术录取分数线(福建)

物理类

年份	电子封装技术	数字媒体技术
2021	530	547(计算机类（含计算机科学与技术、网络工程、物联网工程、数据科学与大数据技术专业）)

理科

年份	电子封装技术	数字媒体技术
2020	515	535(计算机类（含计算机科学与技术、网络工程、物联网工程、数据科学与大数据技术专业）)
2019	490	496
2018	486	492
2017	434	440

二、电子封装技术和数字媒体技术专业介绍

计算机类数字媒体技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

【培养目标】

　本专业培养适应海峡西岸经济区，尤其是厦门市经济与社会发展需要，培养学生掌握艺术设计、计算机、信息传播等学科的基础知识与基本技能，在此基础上进一步掌握数字媒体技术的基本理论及应用技术，并兼具有一定的艺术修养和媒体制作技术。最终学生们可以独立从事数字媒体制作、应用、传播等方面的工作，具备在新媒体环境下设计、集成、开发、使用数字媒体技术的基本技能。

【主要课程】

　数字媒体导论、计算机图形学、C语言程序设计、数据结构与算法、面向对象程序设计、设计思维与方法、设计基础、平面设计软件、图形创意设计、视觉传达设计、视听语言、数字摄影与摄像、数字视频编辑与合成、二维动画、三维动画、人机互动设计、混合实境、动态网站设计与开发、行動裝置介面設計、移动应用与开发、多媒体设计与制作、游戏设计与开发。

【就业方向】

　毕业生可以在新兴的网络新媒体领域从事多媒体信息的采集、编辑等方面的技术工作以及多媒体产品的开发与制作工作；在游戏和设计公司进行游戏和移动应用软件的开发与设计；在企事业单位、学校从事计算机网络、多媒体信息系统的运行、管理与维护工作；也可以继续攻读硕士研究生。

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

三、电子封装技术和数字媒体技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	5	1231（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	11	1229（W999）	首选物理，再选不限
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:18

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