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厦门理工学院高分子材料与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-22 08:21:46 解决时间：2022-11-05 08:18

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一、高分子材料与工程和电子封装技术录取分数线(福建)

物理类

年份	高分子材料与工程	电子封装技术
2021	529	530

理科

年份	高分子材料与工程	电子封装技术
2020	513(材料类（含材料成型及控制工程、材料科学与工程、高分子材料与工程专业）)	515
2019	500(材料类（含材料成型及控制工程材料科学与工程高分子材料与工程）)	490
2018	495(材料类（含材料成型及控制工程、材料科学与工程、高分子材料与工程专业）)	486
2017	443(材料类)	434

二、高分子材料与工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

材料类高分子材料与工程

厦门理工学院

层次本科

学制四年

高分子材料与工程专业（本科四年材料大类）

【专业特色】

本专业依托材料科学与工程省应用型学科及省重点学科，以“福建省功能材料及应用重点实验室”和“厦门市聚合物加工原理与应用重点实验室”为支撑,以材料科学与工程学科和基础化学知识为理论基础，以高分子材料合成改性、结构性能、成型加工为核心课程，坚持工程实践和创新能力培养，注重与本专业学科发展特点和行业前沿需求相结合，培养在先进高分子材料的设计、生产制备、成型加工、分析测试等方面的高级专门人才。

【培养目标】

本专业以培养学生创新实践能力、国际化视野和提高综合素质为目标，培养德、智、体、美、劳全面发展的，掌握材料科学与工程学科的基础理论和高分子材料与工程的专业知识，具备高分子材料合成与改性、分析与测试及成形加工应用等方面的必要知识和技能，了解高分子材料与工程的技术前沿，熟悉高分子材料关联行业的业务流程和规范标准，具有在高分子材料关联技术领域进行产品构思、设计、实现与运营管理的能力，能从事与高分子材料的合成改性、测试分析、加工成型等相关的科学研究、技术开发、工艺设计、生产及运营管理等方面工作，能逐步成长为本领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干专业课程】

有机化学、高分子化学、高分子物理、高分子材料、材料现代测试分析方法、高分子加工流变学、高分子材料成型加工工艺与设备、高分子成型模具设计、高分子化学实验、高分子物理实验、高分子材料测试与表征实验、高分子材料成型加工实验、专业综合实验。

【就业方向】

本专业毕业生就业方向宽，就业前景好，可在汽车、包装、电子电器、石油化工、医疗、军工、轻纺、建材、印刷、交通、通讯、轻工机械、航空航天等企业、科研院所和高等院校，从事塑料、橡胶、化纤、涂料、复合材料等高分子材料的设计、制备、加工、应用、生产技术管理和市场开发等工作；也可在高新技术领域从事高性能高分子材料、功能高分子材料、生物医用高分子材料和其它特种高分子材料的研发，还可从事高分子材料成型工艺（方法、制品设计、工艺控制）、高分子材料成型装备与加工工程研究及技术开发。成绩优秀者可进入高等院校、科研院所继续攻读研究生学位。近3年，本专业毕业生一次性就业率达到95%以上，大部分学生就业于厦门长塑实业有限公司、深圳市同益实业股份有限公司、厦门松霖科技股份有限公司、大博医疗科技股份有限公司、厦门金龙汽车集团股份有限公司等行业骨干企业。

三、高分子材料与工程和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
山西	高分子材料与工程	理科	本科二批A段	普通类	-	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
福建	高分子材料与工程（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	5	1231（W999）	首选物理，再选不限
	高分子材料与工程					9	1229（W999）
	电子封装技术（面向厦门）					5	1231（W999）
	电子封装技术					11	1229（W999）
河南	高分子材料与工程（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	3
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
湖南	高分子材料与工程	物理类	本科批	普通类	四年	2	（003）	首选物理，再选不限
广西	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	四年	4
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	高分子材料与工程（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	高分子材料与工程	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
西藏	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
甘肃	高分子材料与工程	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
宁夏	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	-	2
新疆	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
山西	高分子材料与工程	理科	本科二批A段	普通类	494	40520
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
	电子封装技术（面向厦门）				504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
	高分子材料与工程				529	38829	1230（W999）	首选物理，再选不限
	高分子材料与工程（面向厦门）				504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
广西	高分子材料与工程（5460元/年）	理科	本科二批	普通类	476	50363
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
四川	高分子材料与工程（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	520	83978
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
贵州	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	435	63989
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
云南	高分子材料与工程	理科	本科二批及预科	普通类	513	42168
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
甘肃	高分子材料与工程	理科	本科二批K段	普通类	438	35723
宁夏	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	411	13383
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0
新疆	高分子材料与工程	理科	本科二批	普通类	418	0

五、就业前景

高分子材料与工程

1.高分子材料与工程就业前景：
高分子材料是任何行业不可或缺的，小到穿衣吃饭、电脑手机，大到建筑楼房、航空航天。社会对高分子材料与工程专业人才的需求还在不断扩大，与高分子材料与工程专业对口的工作并不难找。高分子材料的主要方向都有工作可寻，比如塑料、橡胶、合成纤维、粘合剂以及涂料，在交叉领域中还有复合材料，这些方向中偏化工类的相对来说比较好找工作。
2.高分子材料与工程就业方向：
高分子材料与工程专业毕业生可在石油化工、电子电器、建材、汽车、包装、航空航天、军工、纺织及医药等系统的企业、院校、科研机构等单位从事塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、复合材料领域的开发、加工与改性、工艺与应用、生产技术管理、市场开发及教学等工作；或为高新技术领域研究开发高性能材料、功能材料、生物医用材料、光电材料和其它特种高分子材料。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:18

厦门理工学院高分子材料与工程和微电子科学与工程哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

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