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厦门理工学院新能源材料与器件和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-17 00:24:49 解决时间：2022-11-05 08:18

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厦门理工学院新能源材料与器件和电子封装技术哪个好？小编通过比较新能源材料与器件和电子封装技术在福建往年的录取分数线，新能源材料与器件就业前景和电子封装技术就业前景，新能源材料与器件专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解新能源材料与器件和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、新能源材料与器件和电子封装技术录取分数线(福建)

物理类

年份	新能源材料与器件	电子封装技术
2021	529(材料类（含材料科学与工程、新能源材料与器件专业）)	530

理科

年份	新能源材料与器件	电子封装技术
2020	513	515
2019	490	490
2018	486	486
2017	436	434

二、新能源材料与器件和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

材料类新能源材料与器件

厦门理工学院

层次本科

学制四年

新能源材料与器件专业(本科四年)

【专业特色】

本专业是适应国家新兴战略产业——满足社会高速发展过程中对新能源相关产业人才需求而设立的国家战略新兴专业，适应高科技快速发展，体现实践型、创新性、工程技术应用能力的培养理念，课程体系的设置着力彰显新能源、新材料的特色，以新能源材料、新能源器件、新能源技术为课程学习的主线，坚持以生为本，强调知识、能力、素质的协调发展。

【培养目标】

本专业以学习新能源材料与器件的基础理论和专业知识为主，以新能源材料、新能源器件、新能源技术等方面的综合训练为辅，主要培养学生掌握光伏产业(燃料敏化太阳能电池材料和硅太阳能电池)、新能源动力电池(锂离子电池、金属-空气电池、钒液流电池及燃料电池等)和储能材料(储氢材料和储电材料)的制备和器件设计的能力，具有从事新能源材料与器件的生产、设计、开发、应用与生产经营管理的综合能力，同时接受良好的人文教育和职业素养教育，培养既有人文情怀又有强烈社会责任感的创新性高级工程技术人员和工程管理人才。

【主干课程】

材料科学基础、物理化学、固体电子学基础、电化学原理及应用、电化学研究方法、光电化学与光伏技术、锂电池原理与器件、太阳能电池与器件、储能材料与器件。

【就业方向】

本专业毕业生可在能源、电力电子电器、新材料、冶金和化工等行业，从事新能源材料与器件领域的产品开发、技术创新、材料设计、能源器件设计与制造、企业生产经营管理等工作。毕业生广泛分布在宁德时代新能源科技有限公司、厦门钨业海沧分公司、厦门市三安光电科技有限公司等福建省及周边地区的龙头企业；成绩优秀者还可进一步攻读材料学与工程、化学工程及其相关专业的研究生学位。

三、新能源材料与器件和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
福建	新能源材料与器件（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	6	1231（W999）	首选物理，再选不限
	新能源材料与器件					11	1229（W999）
	电子封装技术（面向厦门）					5	1231（W999）
	电子封装技术					11	1229（W999）
山东	新能源材料与器件	综合	普通类一段	普通类	四年	3
河南	新能源材料与器件（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	3
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
湖南	新能源材料与器件	物理类	本科批	普通类	四年	2	（003）	首选物理，再选不限
广西	新能源材料与器件	理科	本科二批	普通类	四年	4
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	新能源材料与器件（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	5
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
甘肃	新能源材料与器件	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	新能源材料与器件	理科	本科二批	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
福建	电子封装技术（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

新能源材料与器件

1.新能源材料与器件就业前景：
新能源技术是21世纪世界经济发展中最具有决定性影响的五个技术领域之一，新能源材料与器件是实现新能源的转化和利用以及发展新能源技术的关键。新能源材料与器件本科专业是适应我国新能源、新材料、新能源汽车、节能环保、高端装备制造等国家战略性新兴产业发展需要而设立的，是由材料、物理、化学、电子、机械等多学科交叉，以能量转换与存储材料及其器件设计、制备工程技术为培养特色的战略性新兴专业。该产业涉及领域广，可有力带动相关产业发展，可大幅增加新增就业岗位。在国家战略大力支持的背景下，新能源材料与器件专业毕业生的发展前景十分广阔。毕业生适宜在新能源、新材料、新能源汽车、节能环保、高端装备制造等国家战略性新兴产业领域以及电力、航天航空、信息、交通等领域的研究机构、企事业单位从事研究、技术开发、工艺和器件设计及相关管理工作。
2.新能源材料与器件就业方向：
新能源材料与器件学生毕业生后，可以在新能源、新材料、光伏发电、储能器件、电动汽车、光电照明显示、高端装备制造等企业事业单位的技术和行政管理部门从事应用研究、产品研发、工艺与器件设计、生产技术和管理岗位工作，或在相关科研院所、高校从事科研和教学工作。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:18

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