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厦门理工学院信息与计算科学和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-19 22:24:29 解决时间：2022-11-05 08:17

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一、信息与计算科学和电子封装技术录取分数线(福建)

物理类

年份	信息与计算科学	电子封装技术
2021	536	530

理科

年份	信息与计算科学	电子封装技术
2020	523	515
2019	493	490
2018	490	486
2017	438	434

二、信息与计算科学和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

厦门理工学院

层次本科

学制四年

电子封装技术专业(本科四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业，依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科，以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑，服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要，培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感，能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为电子制造领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超98%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

数学类信息与计算科学

厦门理工学院

层次本科

学制四年

信息与计算科学专业（本科四年）

招生科类：理工类

【培养目标】

本专业培养适应海峡西岸经济区，尤其是厦门市经济与社会发展需要，具备良好的数学和计算机基础，掌握信息科学和计算科学的基本理论与方法及计算机软件设计与操作技能，适应大数据时代发展趋势，具有建模思想和建模理论核心素质，能运用所学数学相关知识建立数学模型，能熟练应用计算机相关技能解决实际问题，能在科技、教育、经济、管理等企事业单位从事各类系统分析与优化、大数据分析与挖掘、信息处理、金融、证券领域的程序设计与开发、教学和管理等工作的应用型高级专门人才。

【专业方向】

本专业是数学、计算机和信息科学相互渗透、交叉与融合而产生的新兴专业。该专业分为计算科学、系统工程分析与设计、现代优化算法设计与实现、大数据分析与挖掘、应用软件开发、计算机安全及信息处理等方向。注重数学、计算机和信息科学多重基础理论的学习，重视数学及计算机领域的最新研究及应用工具的学习与使用。在大数据时代发展趋势下，着重培养训练学生的数学建模思想和理论及实际应用技能。贯彻学校“以生为本，服务产业”的办学理念，以软件开发服务、大数据分析与挖掘及信息技术服务为重点寻求与厦门地方企业的合作，校企合作办学卓见成效。历届毕业生的就业方向有系统分析与优化、大数据分析与挖掘、金融、证券、程序设计与开发、管理、教育等方面，一次性就业率达92%以上；在校学生在历年全国大学生数学建模竞赛中成绩突出。

【主要课程】

数学基础(数学分析、几何与代数、概率论与数理统计、离散数学)，计算机基础(计算机文化基础、C语言程序设计、C++程序设计、Java程序设计、数据结构、软件工程、数据库原理及应用、计算机网络、网络编程)，信息科学基础（信息与计算机安全技术、计算机信息与编码、计算机图形学、数字图像处理），现代优化算法基础（数学建模、数值分析、运筹与优化)等。

【实践实习】

本专业实践实习教学主要由三部分组成：1.专业介绍、认识实习，主要请企业高级管理专家、高级工程师等技术专家来校做讲座，讲解本专业相关行业的市场发展状况，让学生对本专业有初步了解，把握市场发展动态；2.各主干专业课程均配备专业实验课程，设置多门独立实践环节课程，让学生理解并掌握本专业的各种基础实验技能；3.毕业实习、毕业设计相结合，本专业安排充足的时间和机会给学生接触社会，了解社会，通过联系实习基地、校企合作等方式让学生做好步入社会和工作岗位的准备，让企业进入校园参与人才培养，及早给学生作就业前教育，使人才培养与社会能更好的接轨。毕业设计选题结合科学研究、生产实践，毕业设计质量高并有保证。

【校企合作情况】

本专业与厦门企业密切联系，致力于服务地方产业，更好地发挥与地方企业合作的潜力。本专业联系多家厦门知名企业，并与这些企业签订实习基地意向协议书。

本专业充分发挥与地方企业合作潜力，致力于服务地方产业，与厦门企业密切联系。已与厦门多家知名企业合作，并签订实习基地协议书。

目前，本专业与中国人寿厦门分公司、兴业银行、东莞证券、兴业证券、易联众信息技术股份有限公司、厦门海迈股份科技有限公司、厦门立思科技股份有限公司、厦门雅迅网络股份有限公司、厦门西搜信息科技有限公司（SISO）、翡翠教育集团厦门分公司等单位建立了合作关系，就行业资讯、职前教育、职业规划、实习实践等方面进行深入合作。

【就业方向】

毕业生能够在科技、经济、教育、管理部门从事信息处理、数值计算、应用软件开发、数据挖掘等方面的研究和管理工作，也可继续攻读应用数学、计算机应用、通信、信息处理、经济管理等相关专业的研究生。

三、信息与计算科学和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（02）	首选物理，再选不限
福建	信息与计算科学（面向厦门）	物理类	本科批	普通类	四年	5	1231（W999）	首选物理，再选不限
	信息与计算科学					32	1229（W999）
	电子封装技术（面向厦门）					5	1231（W999）
	电子封装技术					11	1229（W999）
河南	信息与计算科学（5040元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
河南	电子封装技术（5460元/年；办学地点校本部）	理科	本科二批	普通类	四年	2
广西	信息与计算科学	理科	本科二批	普通类	四年	3
广西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
四川	信息与计算科学	理科	本科二批	普通类	四年	2
四川	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
贵州	信息与计算科学（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
贵州	电子封装技术（理工路600号）	理科	本科二批	普通类	四年	6
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	2
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	四年	2
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	508	78264	（02）	首选物理，再选不限
福建	信息与计算科学	物理类	本科批	普通类	536	35419	1230（W999）	首选物理，再选不限
	信息与计算科学（面向厦门）				522	42165	1232（W999）	首选物理，再选不限
	电子封装技术				530	38373	1230（W999）	首选物理，再选不限
	电子封装技术（面向厦门）				504	51227	1232（W999）	首选物理，再选不限
湖南	信息与计算科学	物理类	本科批	普通类	539	47864	（7组）	首选物理，再选不限
广西	信息与计算科学（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	485	45519
广西	电子封装技术（5040元/年）	理科	本科二批	普通类	477	49859
四川	信息与计算科学（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	530	74118
四川	电子封装技术（认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值）	理科	本科二批	普通类	517	87003
贵州	信息与计算科学	理科	本科二批	普通类	452	51824
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	434	64786
云南	信息与计算科学	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	522	37247
甘肃	电子封装技术	理科	本科二批K段	普通类	439	35250
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	405	0

五、就业前景

信息与计算科学

1.信息与计算科学就业前景：
信息与计算科学专业是为适应21世纪信息社会对信息与计算科学方面人才的需求而开设的，是最具竞争力、最具发展潜力的宽口径专业之一。未来社会和科学的发展急需数学和计算机的交叉人才，而拥有这方面专业知识和能力的毕业生非常受欢迎。信息与计算科学专业面向这一科研热点和国家重大需求，为科学计算、大数据、人工智能、信息金融等领域培养专门人才，就业前景很好。毕业生可在政府机关、科技、教育以及各类企事业单位从事研究、教学；在IT行业从事信息与计算机应用系统的开发、维护；也可从事统计调查、统计信息管理、数据分析等开发、应用和管理等工作。以北京信息科技大学为例，信息与计算科学专业毕业生主要就业领域包括各大银行、通信企业的研究机构、互联网公司等；就业行业多在金融证券、数据分析、信息通讯、计算机服务和软件开发、教师、公务员等工作。
2.信息与计算科学就业方向：
本专业学生毕业后可在科技、教育和经济部门从事研究、教学和应用开发和管理工作。 1.继续深造：由于信息与计算科学专业的毕业生不仅具有扎实的数学基础和良好的数学思维能力，而且掌握了信息与计算科学的方法与技能，受到科学研究的训练，因此继续深造的可选择领域将变得非常广泛。 2.高等院校、科研单位：信息与计算科学专业的毕业生可以在大专院校和科研单位从事教学和科研工作，他们可以继续从事信息科学与计算数学的教学和研究工作，也可以凭借其出色的数学建模能力和计算能力解决实际应用问题。 3. IT企业：信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可以在这些企业非常高效的从事计算机软件开发、信息安全与网络安全等工作。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-05 08:17

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