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哈尔滨工业大学材料成型及控制工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-12 18:38:56 解决时间：2022-11-03 18:11

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一、材料成型及控制工程和电子封装技术录取分数线(黑龙江)

理科

年份	材料成型及控制工程	电子封装技术
2018	626	638(电子信息类（电子科学与技术、微电子科学与工程、光电信息科学与工程)
2017	613	633(电子信息类（深圳市就读）)

二、材料成型及控制工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

哈尔滨工业大学

层次本科

学制四年

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

机械类材料成型及控制工程

哈尔滨工业大学

层次本科

学制四年

材料成型及控制工程专业包含“先进凝固与增材制造”、“先进塑性成形及智能化”两个先进专业方向。主要研究和传授材料成形制造理论与技术，即基于热、力及其它物理场对材料的作用原理，使材料发生流动、结合或改性，实现各种零部件的精确、高效、低耗成形的制造技术，具有“成形与控性”双重作用，因此成为研制、生产零件部件的重要技术途径之一，在汽车、高铁、飞机、火箭、卫星、船舶、计算机、手机、家电等行业发挥着重要的作用，是一个国家制造业水平的重要标志之一。专业主要研究和传授材料成形制造理论与技术，即基于热、力及其它物理场对材料的作用原理，使材料发生流动、结合或改性，实现各种零部件的精确、高效、低耗成形的制造技术，具有“成形与控性”双重作用，因此成为研制、生产零件部件的重要技术途径之一，在汽车、高铁、飞机、火箭、卫星、船舶、计算机、手机、家电等行业发挥着重要的作用，是一个国家制造业水平的重要标志之一。通过材料工程与控制工程交叉融合，发展出精密成形、超大型/微小型构件成形、增材制造（3D打印）等。

培养目标
本专业面向国家智能制造发展战略，专业建设了“基础原理-创新工艺-智能装备”为新架构的知识体系，包括材料科学基础、材料物理基础、材料成形理论基础和材料加工数字化与智能化四大类主要课程；根据行业人才需求和学生个性化发展要求，建设了塑性成形与凝固成形两大课程模块；为了强化培养学生工程实践、跨界整合、融合创新能力，实施卓越工程师教育培养计划和工程领军人才培养计划；针对创新实践能力培养，实施“学业导师”制度，使本科生“进课题、进实验室、进团队”，使全部学生都有机会参与科研攻关。近年用人单位反馈，本专业毕业生在专业基础知识、解决问题能力、自主学习和团队协作能力方面具有显著优势。

师资力量
专业师资力量雄厚，拥有以中国工程院院士（1名）、长江学者（4名）、国家杰出青年基金获得者（3名）、“万人计划”领军人才（4名）为带头人的教师队伍（26名教授、37名博导）。

课程体系
根据行业人才需求和专业特点，材料成型及控制工程专业在“厚基础”的同时加强“个性化”，按照“基础知识大类培养、专业知识分流培养”的思路，建设了“塑性成形方向”及“凝固成形方向”两大课程模块。开设了材料成形模具数字化设计、材料成形过程数字化、材料成形设备与控制、材料分析测试方法、液态成形理论基础、液态成形工艺基础、熔炼原理、铸造合金、塑性成形物理基础、弹塑性力学基础、板材成形原理与方法、体积成形原理与方法等具有鲜明特色和时代特点的专业课程；并开设了55门专业选修课、20门创新研修课，以及新生研讨课、素质教育课、创新实验课和由国外专家开设的国际课程。

科研实践
为了强化培养学生工程实践、跨界整合、融合创新能力，实施卓越工程师教育培养计划和工程领军人才培养计划。将本专业实践教学资源全方位整合，根据各平台特点，形成不同年级学生逐层递进的创新实践平台布局，使全部学生都能够成为科研项目的参与者。根据参与的教学实验、科创项目、毕业设计等不同环节，进入不同的实验室开展相关实验和研究工作。已实现毕业设计100%项目化；作为全国首批“见习工程师”资格认证单位，大部分学生在毕业同时获颁见习工程师证书；以大学生科技创新项目、大学生创新创业训练计划项目等为基础，参加各项创新创新竞赛，获得“互联网+”大学生创新创业大赛、省部级创业导师奖、大学生工艺设计大赛等各类大赛奖励。

国际交流
为培养高素质的材料成型类专业人才，本专业在教学和科研两个方面长期开展多形式、高层次、全方位和重实效的国际学术合作与交流，建立了国际化人才培养平台。实验室与多个国家的大学和研究机构建立了合作关系，与美国西北大学、英国伯明翰大学、曼彻斯特大学、德国纽伦堡大学等签订了联合培养协议，并合作承担欧盟第七框架等多个科研项目。

学习生活
知名教授指导学习、大量先进设备操作使用，助力掌握前沿科技；课题组“大师兄”文化助力快速融入团队生活。

毕业去向
毕业生主要去向包括继续攻读研究生、进入企业从事技术研发或管理、到政府部门从事行政工作等。其中每年读研深造和出国留学的人数占应届毕业生的近70%，众多毕业生已经成为骨干企业的技术领军人物、大学和研究机构的杰出教授和专家学者。

国内深造院校：清华、哈工大等。

境外深造院校：哈佛大学、加州大学、牛津大学、剑桥大学、帝国理工学院等。

就业单位：航天科技、航天科工、中航工业、大众、华为、中兴、宝武等航空航天、汽车、钢铁、通讯等行业的知名企业和科研院所。

三、各省市最新录取分数线(2018)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名
天津	材料成型及控制工程	理科	本科批	普通类	643	2144
河北	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	664	3034
山西	材料成型及控制工程	理科	本科一批A段	普通类	617	2734
内蒙古	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	631	1710
辽宁	材料成型及控制工程	理科	本科批	普通类	653	1781
吉林	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	644	1751
吉林	材料成型及控制工程	理科	本科一批A段	普通类	644	1751
黑龙江	材料成型及控制工程	理科	本科一批A段	普通类	626	2722
江苏	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	381	5336
安徽	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	644	3079
福建	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	626	2356
江西	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	629	3409
山东	材料成型及控制工程	理科	本科批	普通类	646	3839
河南	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	643	3421
湖北	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	634	4955
湖南	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	635	4057
广东	材料成型及控制工程	理科	本科批	普通类	604	7824
广西	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	627	2832
四川	材料成型及控制工程	理科	本科一批	普通类	650	3864

四、就业前景

材料成型及控制工程

1.材料成型及控制工程就业前景：
本专业以物理学、化学、计算机技术等为基础，掌握机械工程、电气工程、材料工程等学科的综合性知识，注重多学科知识的吸收和融合，学生知识面宽广，适应能力强，就业前景好。毕业生可从事材料加工工程、机械、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作，是国民经济各工业部门、航空航天、高等院校，科研院所、高新技术公司、三资企业等适用的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。本专业成绩优秀的毕业生还可以考取研究生继续学习。
2.材料成型及控制工程就业方向：
毕业生可在航空航天、能源、交通、海洋工程、电子电气等行业从事机械、材料加工、电气控制、计算机应用、质量检测等多领域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-03 18:11

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