| 年份 | 微电子科学与工程 | 电磁场与无线技术 |
|---|---|---|
| 2018 | 638(电子信息类(电子科学与技术、微电子科学与工程、光电信息科学与工程) | 638(电子信息类(电子科学与技术、微电子科学与工程、光电信息科学与工程) |
| 2017 | 633(电子信息类(深圳市就读)) | 633(电子信息类(深圳市就读)) |
专业代码:080712T
授予学位:工学学士
修学年限:四年
开设课程:
电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路基础;电磁场与电磁波、微机原理与系统设计、软件技术基础、数学物理方法、微波技术基础、天线原理、电磁兼容原理与技术、通信原理、电波工程、微波电子线路、微波网络、天线CAD、射频识别技术、软件无线电技术等
主要实践教学环节
包括课程实习、毕业设计等。
培养目标
本专业旨在培养具有坚实的电磁场理论与工程基础,较强的射频、微波电路与系统开发能力,也具有很好的通信技术基础的高级工程技术人才。
专业培养要求
本专业学生主要学习电磁场与无线技术领域及相关专业的基本理论和基本知识,受到电磁场与无线技术方面的训练,具备分析和解决实际问题等方面的基本能力。
毕业生具备的专业知识与能力
1.掌握电磁场与无线技术的基本知识;2.掌握现代电磁场与无线技术基础知识与基本技能;3.具备利用所学知识处理基本问题的能力;4.了解本学科的发展动态;5.具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。
培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。
培养要求:本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力:
1.具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野;
2.树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力;
3.具有较扎实的自然科学基本理论基础;
4.具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能;
5.了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规;
6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;
7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。
主干学科:微电子学、电子科学与技术。
核心知识领域:电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设计、电子设计自动化基础等。
核心课程示例:
示例一:电路分析原理(64学时)、微电子与电路基础(48学时)、信号与系统(48学时)、半导体物理(64学时)、电子线路A(48学时)、数字逻辑电路(48学时)、数字集成电路设计(48学时)、集成电路工艺原理(48学时)、半导体器件物理(48学时)、数字集成电路原理(64学时)、电子系统设计(64学时)、集成电路计算机辅助设计(48学时)。
示例二:电路分析理论(48学时)、电磁场理论(48学时)、模拟电子线路(64学时)、信号与系统(64学时)、数字电子线路(64学时)、固体物理学(64学时)、半导体物理学(64学时)、集成电路原理与设计(64学时)、半导体器件物理(64学时)、微电子制造科学原理(48学时)。
示例三:核心必修课,包括电路分析(54学时)、模拟电子技术(48学时)、数字电子技术(48学时)、固体物理(48学时)、半导体物理(48学时)、半导体器件物理(64学时)、半导体工艺原理(48学时);专业方向核心限选课,包括半导体集成电路原理与设计(32学时)、集成电路CAD(32学时)、集成电路工艺设计(32学时)、半导体光电材料(32学时)、半导体光电器件原理(32学时)、半导体光电器件工艺(32学时)。
主要实践性教学环节:金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计(论文)等。
主要专业实验:电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术专业实验等。
修业年限:四年。
授予学位:工学学士或理学学士。

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