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哈尔滨工业大学（威海）材料科学与工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-09 09:59:57 解决时间：2022-11-06 00:15

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哈尔滨工业大学（威海）材料科学与工程和电子封装技术哪个好？小编通过比较材料科学与工程和电子封装技术在山东往年的录取分数线，材料科学与工程就业前景和电子封装技术就业前景，材料科学与工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解材料科学与工程和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、材料科学与工程和电子封装技术录取分数线(山东)

综合

年份	材料科学与工程	电子封装技术
2021	607(材料类)	612(电子信息类)
2020	622	628(电子信息类)

理科

年份	材料科学与工程	电子封装技术
2019	611	615(电子信息类)
2018	619	618(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)
2017	612	611(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)

二、材料科学与工程和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

电子封装技术是我国于2007年首批设立的面向新材料与信息技术交叉领域的新兴专业，为国防领域特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装研究的是从半导体芯片到电子器件再到电子产品的整个加工制造工艺过程，是现代半导体产业的重要支柱，是我国半导体产业链中最具规模、最先发展的高科技行业。该专业属于多学科交叉领域，涉及半导体封装制造技术、微纳米制造技术、材料科学与加工技术等尖端科技领域。该专业的教学目标是培养适应于电子工业迫切需求的电子封装专业技术人才和专业管理人才,掌握电子封装结构设计与工艺、可靠性理论与工程技术、微纳米制造技术、电子产品国际化标准、先进电子封装制造技术与装备等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备等。

就业方向

毕业后可在电子封装与测试、通信、电子、半导体芯片、LED、微机电系统、传感器、电子材料以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等领域的制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

材料类材料科学与工程

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

材料是经济和社会发展的基础和先导；新材料技术是工业革命和产业发展的先导；新材料技术是社会现代化的先导；新材料技术是一切工业发展的关键共性基础。材料科学与工程是研究有关材料成份/结构、制备/ 合成、性能/组织和使用效能及其关系的科学理论与生产技术。材料科学与工程专业以培养从事新材料设计、研制、组织性能控制等方面的专业技术人才为宗旨。着重研究金属材料、高分子材料、无机非金属材料及复合材料的开发、加工制备以及性能优化，从而实现对优异性能材料的上游选择与控制，在国防科技、高端装备制造与新型材料开发领域起到重要的作用。本专业拥有石墨深加工研发中心、特种陶瓷实验室、高性能材料模拟与计算平台、哈工大生物医学材料科研创新团队。本专业属于哈工大材料学学科，为国家重点学科，综合实力较强，能够进行本科、硕士、博士的多层次人才培养。

主要专业课程

物理化学、材料科学基础、材料力学性能、材料物理性能、热处理原理与工艺、金属材料学、材料分析与测试技术、金属腐蚀与防护、陶瓷材料与工艺、高分子物理与化学、复合材料学等。

就业方向

毕业后可在金属、无机非金属、高分子以及特殊功能材料行业中机械制造、船舶制造、汽车制造、飞机制造、电厂电站、钢铁生产、轨道交通、仪器仪表等领域的企业从事技术开发、工艺设计、生产制造、质量检测、产品营销相关工作，也可以在科研机构从事新材料开发、新工艺研究及科研管理等方面的工作。

三、材料科学与工程和电子封装技术招生计划(2020)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
海南	材料科学与工程	综合	本科批	普通类	四年	2	（07）	物理必选
青海	材料科学与工程	理科	本科一段	普通类	-	3

四、各省市最新录取分数线(2020)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
北京	材料科学与工程	综合	本科批	普通类	627	5201	（02）	物理必选
天津	材料科学与工程	综合	本科批A段	普通类	660	3389	（01）	物理必选
河北	材料科学与工程	理科	本科批	普通类	657	5030
山西	材料科学与工程	理科	本科一批A段	普通类	619	4787
内蒙古	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	606	2505
辽宁	材料科学与工程	理科	本科批	普通类	636	3623
吉林	材料科学与工程	理科	本科一批A段	普通类	619	2907
黑龙江	材料科学与工程	理科	本科一批A段	普通类	635	2493
江苏	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	394	7128
浙江	材料科学与工程	综合	平行录取一段	普通类	647	10475
安徽	材料科学与工程（7000元/年）	理科	本科一批	普通类	644	5499
福建	材料科学与工程	理科	本科批	普通类	632	3749
江西	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	627	4805
山东	材料科学与工程	综合	普通类一段	普通类	622	14028
河南	材料科学与工程（7000元/年）	理科	本科一批	普通类	657	7026
湖北	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	631	6126
湖南	材料科学与工程（办学地点威海校区）	理科	本科一批	普通类	629	6705
海南	材料科学与工程	综合	本科批	普通类	686	1870	（07）	物理必选
重庆	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	636	3015
四川	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	645	6320
贵州	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	609	4296
云南	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	640	3940
陕西	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	609	5306
青海	材料科学与工程（年收费7000元.）	理科	本科一批	普通类	527	1262
新疆	材料科学与工程	理科	本科一批	普通类	574	2580

五、就业前景

材料科学与工程

1.材料科学与工程就业前景：
随着人类进入新世纪和科学的发展，无论是工业领域、建筑领域、医用领域还是航空领域，材料学都面临着技术突破和重大产业发展机遇。同时以高分子材料、纳米材料、光电子材料、生物医用材料及新能源材料等为代表的新材料技术创新也显得异常活跃。很多日用化工类、机械加工类、石油化工、钢铁制造类企业都需要材料及相关工程方面的人才。学生毕业后可以到材料及高分子复合材料成型加工、高分子合成、化学纤维、新型建筑装饰材料、现代喷涂与包装材料、陶瓷、水泥、家用电器、电子电气、汽车厂、钢铁企业、石油化工、制造企业、航天航空等企业从事设计、新产品开发、生产管理、市场经营及贸易部门工作，也可以到高等学校、科研单位从事科学研究与教学工作，还可以到政府部门从事行政管理、质量监督等工作。本科生除了就业以外，另一个主要去向就是读研或深造。可以说读研率高是材料类专业的一大特点。学生在本科阶段学习的知识也是全面的、基础性的，以便为将来的学习打好基础。如果想要在某一领域有深入的研究和发展，还需要进一步学习深造。从很多企业招聘的学历要求和给予的待遇就能看得出，高学历毕业生在就业环境和工资待遇等方面明显优于本科毕业生。因此，毕业生考研和继续深造的比例很大。
2.材料科学与工程就业方向：
学生毕业后可以在电子信息、生物医学、环境保护、建筑、机械、化工等众多行业进行新材料的研究、开发和应用以及相关的教学、科学研究、工程技术及管理工作，是国民经济各工业部门、航空航天、邮电通讯、高等院校，科研院所、高新技术公司、三资企业等急需的、面向二十一世纪的宽专业面综合型的人才。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-06 00:15

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