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哈尔滨工业大学（威海）朝鲜语和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-18 15:37:45 解决时间：2022-11-06 00:14

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哈尔滨工业大学（威海）朝鲜语和电子封装技术哪个好？小编通过比较朝鲜语和电子封装技术在山东往年的录取分数线，朝鲜语就业前景和电子封装技术就业前景，朝鲜语专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解朝鲜语和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、朝鲜语和电子封装技术录取分数线(山东)

文科

年份	朝鲜语	电子封装技术
2019	593	--
2018	609	--
2017	582	--

综合

年份	朝鲜语	电子封装技术
2021	--	612(电子信息类)
2020	--	628(电子信息类)

理科

年份	朝鲜语	电子封装技术
2019	--	615(电子信息类)
2018	--	618(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)
2017	608	611(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)

二、朝鲜语和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

电子封装技术是我国于2007年首批设立的面向新材料与信息技术交叉领域的新兴专业，为国防领域特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装研究的是从半导体芯片到电子器件再到电子产品的整个加工制造工艺过程，是现代半导体产业的重要支柱，是我国半导体产业链中最具规模、最先发展的高科技行业。该专业属于多学科交叉领域，涉及半导体封装制造技术、微纳米制造技术、材料科学与加工技术等尖端科技领域。该专业的教学目标是培养适应于电子工业迫切需求的电子封装专业技术人才和专业管理人才,掌握电子封装结构设计与工艺、可靠性理论与工程技术、微纳米制造技术、电子产品国际化标准、先进电子封装制造技术与装备等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备等。

就业方向

毕业后可在电子封装与测试、通信、电子、半导体芯片、LED、微机电系统、传感器、电子材料以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等领域的制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

外国语言文学类朝鲜语

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

韩国语系成立于2007年，本专业培养具有扎实的韩语基本功、突出的语言表达能力、较强的双语翻译（尤其是口译）能力、对韩国社会文化有深入了解的高素质人才。毕业生具备较强的英语听说能力和计算机应用能力，在就业和读研方面竞争优势突出。韩国语系学生在“中国大学生韩国语经济论文（营销策划）大赛”、“韩国成均馆大学杯全国大学生韩国语写作大赛”、“韩国延世大学杯外国人韩国语写作大赛”、“锦湖韩亚杯全国大学生韩国语演讲比赛山东分赛区”、“越秀杯全国大学生韩国语大赛（演讲、写作、歌唱比赛）”、“山东省大学生韩国语演讲比赛”、“山东省大学生韩国语歌唱大赛”等国内外学科竞赛中屡获佳绩，展现了良好的韩国语基本功和出色的语言实际运用能力。学生在毕业时全部拿到由韩国教育部国立国际教育院颁发的韩国语能力考试（TOPIK）高级资格证书。每年有多名同学保送至或高分考入上海外国语大学、南京大学、山东大学、北京第二外国语大学、大连外国语大学、天津外国语大学等国内知名高校攻读硕士研究生，多名学生留学至国立首尔大学、延世大学、高丽大学、梨花女子大学、西江大学、汉阳大学等韩国知名高校攻读硕士研究生。

国际联合培养模式

本专业实行1.5+1+1.5的国际联合培养模式，即学生在国内学习三个学期的韩语基础课，第四和第五学期赴韩国友好大学交换学习一年，第六至第八学期在国内完成本科阶段学习后毕业。得益于一年的韩国实地学习经历，本专业学生韩语交际能力突出，了解韩国社会文化，能够成为中韩经贸、文化交流的中坚人才。目前进行交换生项目的韩国友好院校包括梨花女子大学、汉阳大学、首尔市立大学、仁荷大学、亚洲大学、仁川大学、诚信女子大学、京畿大学等韩国知名高校。

主干专业课程

韩国语精读、韩国语会话、韩国语视听、韩国语实用文体写作、TOPIK辅导、韩国文学史、韩国语概论、经贸韩国语、中韩翻译理论与实践、韩中翻译理论与实践、朝鲜-韩国概况、韩国报刊选读等，以及拓展课程：经营学概论、国际贸易实务、综合英语等。

就业方向

学生毕业后能在韩资企业、外事、经贸、新闻出版、教育、旅游等部门从事韩语相关的翻译、教学、管理等工作，也可以推荐赴韩国高校继续攻读硕士、博士学位。

三、朝鲜语和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数
山西	朝鲜语	文科	本科一批A段	普通类	-	6
辽宁	朝鲜语	历史类	本科批	普通类	四年	5
吉林	朝鲜语	文科	本科一批A段	普通类	-	7
黑龙江	朝鲜语	文科	本科一批A段	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名
山西	朝鲜语	文科	本科一批A段	普通类	585	1761
辽宁	朝鲜语	历史类	本科批	普通类	601	2351
吉林	朝鲜语	文科	本科一批A段	普通类	557	1526
黑龙江	朝鲜语	文科	本科一批A段	普通类	575	1066

五、就业前景

朝鲜语

1.朝鲜语就业前景：
朝鲜语其实就是韩语。中韩自1992年建交以来，两国各领域关系发展迅速，现为战略合作伙伴关系。特别是2015年以来，双方签订自由贸易协定，两国在经济发展、企业运营、群众生活等方面交流更加广泛、深入。目前，双方共建立近200对友好省市关系，仅在天津投资的韩国企业已超过两千多家，为韩语人才提供广阔的就业空间。本专业毕业生去向主要为国家机关、中外企业、考研或留学。就业单位主要有外交部、商务部、文化部、中联部及新闻、旅游等机关单位和韩国领事馆、大韩航空、韩亚航空、三星集团、LG 集团、友利银行等中外企业，近年来随着研究生阶段教育的发展成熟，考研或出国留学人数有上升的趋势。
2.朝鲜语就业方向：
本专业学生毕业后可在外事、经贸、文化、新闻出版、教育、科研、旅游等部门从事翻译、研究、教学、管理工作。就业岗位：翻译、教师、政府工作人员、记者、新闻编辑、文学作家、外交人员、外资企业工作人员等。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-06 00:14

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