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哈尔滨工业大学（威海）数学与应用数学和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-12 11:26:35 解决时间：2022-11-06 00:14

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哈尔滨工业大学（威海）数学与应用数学和电子封装技术哪个好？小编通过比较数学与应用数学和电子封装技术在山东往年的录取分数线，数学与应用数学就业前景和电子封装技术就业前景，数学与应用数学专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解数学与应用数学和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、数学与应用数学和电子封装技术录取分数线(山东)

综合

年份	数学与应用数学	电子封装技术
2021	611(数学类)	612(电子信息类)
2020	627(数学类)	628(电子信息类)

理科

年份	数学与应用数学	电子封装技术
2019	614(数学类)	615(电子信息类)
2018	619(数学类（数学与应用数学、信息与计算科学）)	618(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)
2017	611(数学类)	611(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)

二、数学与应用数学和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

电子封装技术是我国于2007年首批设立的面向新材料与信息技术交叉领域的新兴专业，为国防领域特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装研究的是从半导体芯片到电子器件再到电子产品的整个加工制造工艺过程，是现代半导体产业的重要支柱，是我国半导体产业链中最具规模、最先发展的高科技行业。该专业属于多学科交叉领域，涉及半导体封装制造技术、微纳米制造技术、材料科学与加工技术等尖端科技领域。该专业的教学目标是培养适应于电子工业迫切需求的电子封装专业技术人才和专业管理人才,掌握电子封装结构设计与工艺、可靠性理论与工程技术、微纳米制造技术、电子产品国际化标准、先进电子封装制造技术与装备等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备等。

就业方向

毕业后可在电子封装与测试、通信、电子、半导体芯片、LED、微机电系统、传感器、电子材料以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等领域的制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

数学类数学与应用数学

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

该专业以培养数学基础理论与应用基础理论的科研、教学人才为主，同时注意培养把数学理论应用于工程实际，运用计算机解决工程问题的理工结合型人才。专业教学重视数学基础理论与方法的掌握，强调数学对其他学科的应用。主要专业课程数学分析、高等代数、常微分方程、实变函数、概率论与数理统计、数值分析、解析几何、离散数学、复变函数、数学软件、数学建模、泛函分析、运筹学、数学建模和实践、理论力学、C语言、数据库、数据结构等。就业方向该专业学生毕业后适合到党政机关、高等院校、科研部门从事教学、科研、管理等工作；到银行、证券投资公司、计算机公司、保险公司或其他高新技术企业,从事软件开发、市场调研与分析、电子商务、网络安全、网络维护与运行管理等工作。也可继续攻读硕士、博士学位，进入国内知名企业，或成为高等学校的科研、教学骨干，也可向相近专业甚至跨度较大的专业发展，从事软件与产品开发、设计、管理、科研、生产等工作。

三、就业前景

数学与应用数学

1.数学与应用数学就业前景：
1.就业面较广。社会对数学人才的需求也是多方面、多层次的。无论是进行理论研究、科研数据分析、软件开发还是从事金融保险、国际经济与贸易、工商管理、通讯工程、建筑设计等行业，都离不开相关的数学专业知识。其应用面也极其广泛，具有扎实基础的数学人才既可以做职业数学家，又可以在各类学校做数学老师；还可以成为某种领域（如金融、统计）的数据分析师，也可以从事软件设计、工程计算、网络安全、国防科技等方面的技术工作。 2.“跨专业”方便。应用数学专业属于基础专业，是其他相关专业的“母专业”。无论是进行科研数据分析、软件开发、三维动画制作还是从事金融保险，国际经济与贸易、工商管理、化工制药、通讯工程、建筑设计等，都离不开相关的数学专业知识，数学专业与其他相关专业的联系将会更加紧密，数学专业知识将会得到更广泛的应用。由于数学与应用数学专业与其他相关专业联系紧密，以它为依托的相近专业可供选择的比较多，因而报考该专业较之其他专业回旋余地大，重新择业改行也容易得多，有利于将来更好的就业。 3.上升快、收入高据统计，毕业后收入较高、工作相关度高、提升较快的专业主要集中在计算机、金融、信息安全、软件工程等相关行业领域。而数学专业毕业生大多从事相关行业的技术岗位，如精算师、银行、证券业工作、程序员、数据分析师等。
2.数学与应用数学就业方向：
就业方向：在普通初、高级中学以及中等教育研究机构、中等职业技术教育机构等从事数学教学和管理工作。能在教育、科技等部门从事数学教学和数学研究及管理工作等等。

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-06 00:14

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