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哈尔滨工业大学（威海）智能材料与结构和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-17 13:01:16 解决时间：2022-11-06 00:15

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哈尔滨工业大学（威海）智能材料与结构和电子封装技术哪个好？小编通过比较智能材料与结构和电子封装技术在山东往年的录取分数线，智能材料与结构就业前景和电子封装技术就业前景，智能材料与结构专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解智能材料与结构和电子封装技术这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、智能材料与结构和电子封装技术录取分数线(山东)

综合

年份	智能材料与结构	电子封装技术
2021	607(材料类)	612(电子信息类)
2020	--	628(电子信息类)

理科

年份	智能材料与结构	电子封装技术
2019	--	615(电子信息类)
2018	--	618(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)
2017	--	611(电子信息类（电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电磁场与无线技术）)

二、智能材料与结构和电子封装技术专业介绍

电子信息类电子封装技术

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

专业简介

电子封装技术是我国于2007年首批设立的面向新材料与信息技术交叉领域的新兴专业，为国防领域特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装研究的是从半导体芯片到电子器件再到电子产品的整个加工制造工艺过程，是现代半导体产业的重要支柱，是我国半导体产业链中最具规模、最先发展的高科技行业。该专业属于多学科交叉领域，涉及半导体封装制造技术、微纳米制造技术、材料科学与加工技术等尖端科技领域。该专业的教学目标是培养适应于电子工业迫切需求的电子封装专业技术人才和专业管理人才,掌握电子封装结构设计与工艺、可靠性理论与工程技术、微纳米制造技术、电子产品国际化标准、先进电子封装制造技术与装备等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备等。

就业方向

毕业后可在电子封装与测试、通信、电子、半导体芯片、LED、微机电系统、传感器、电子材料以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等领域的制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

材料类智能材料与结构

哈尔滨工业大学（威海）

层次本科

学制四年

智能制造是我国制造强国战略的重要组成部分，而智能材料是智能制造的基础，是智能制造的核心和源动力。
面向智能制造领域对智能材料与结构提出的新需求，设立本专业。本专业学生主要学习智能材料与结构的基础理论及基本知识，接受智能材料制备、组织分析、性能测试、智能材料系统集成技能的基本训练，掌握智能材料的成分、组织结构、制备和加工工艺等与性能之间关系的基本规律，以及智能材料系统集成、通信、控制的基本方法，具备开展智能材料与结构基础理论研究、材料设计、材料性能优化、工艺开发和材料生产管理的知识和能力。
下设的研究方向包括：智能蒙皮及吸波材料、新型石墨烯电子皮肤、智能驱动复合材料、热致伸缩高分子材料、自修复陶瓷材料。
专业核心课程：环境敏感与驱动材料、智能器件系统集成、材料科学基础、相变原理、智能材料多场耦合力学理论、材料分析测试方法，智能材料结构设计、测控电路与驱动技术、单片机与嵌入式系统。
现实工作和生活中，哪些问题是通过智能材料与结构专业的人才来解决的？
智能材料开发已经成为制约智能制造领域发展的瓶颈问题，产业发展对智能材料与结构领域人才需求迫切。下面列出了航空、航天、船舶、兵器等代表性大院大所以及高技术企业对智能材料与工程领域人才的具体需求，是产业发展对人才需求的缩影。（1）中国航天科技集团五院513所在以电子皮肤为代表的智能材料方面需求迫切，主要用于提升机械手触觉感知及控制精度，急需相关人才进行技术开发。（2）中航工业太原航空仪表有限公司(221厂)主要从事智能吸波材料技术开发，对从事飞机自适应机翼、智能蒙皮、基于超材料智能隐身材料设计的人才需求迫切。（3）中国船舶重工集团公司第725研究所正在开发基于智能材料的新型防腐涂料，对相关专业人才需求旺盛。（4）歌尔声学股份有限公司正在对基于智能材料的骨传导耳机进行研发，急需智能材料与结构专业人才。
智能材料与结构专业的毕业生就业怎么样？
毕业生可从事智能制造领域中材料与结构方面的基础理论和生产工艺研究，进行智能材料与结构相关的实验检测、质量控制和技术咨询，具备主持智能材料与结构的设计、工艺开发和生产制备统筹能力，能够开展智能材料与结构领域相关技术和技术管理方面工作的高素质人才。本科毕业生可以攻读材料科学与工程学科及相关交叉学科的硕士与博士学位。
预期本专业主要就业单位：因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；中国航天科技集团（一院、五院、九院等）、中国电子科技集团（14所、38所、55所等）等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。
境外深造院校：芝加哥大学、佐治亚理工大学、马里兰大学，英国牛津大学、帝国理工大学，荷兰代尔夫特工业大学、芬兰阿尔托大学、德国马普研究所、澳大利亚悉尼大学等。
智能材料与结构专业的培养优势是什么？
本专业秉承了哈工大的优良传统，主要培养优势为：（1）厚基础：我们在培养中要求毕业生要具有坚实的数学、物理、化学、力学、控制等基础理论知识，具有一定的文学、艺术、社会学等人文科学知识，重视人文精神的熏陶，掌握智能制造领域的基本理论知识，能将所学的知识用于发现、解决工程问题，并能够在智能制造领域进行发明创造。（2）强实践：我们有大量的实践课程及其他教学环节，如生产实习、大一年度项目、卓越工程师计划、工程领军人才培养计划、电子封装大赛、科技创新大赛等课程或活动。（3）严过程：“规格严格、功夫到家”是我们的校训，“真材实料，锻焊大器”是我们的院训。我们在学生培养的各个环节都体现了认真的态度和严格的要求，既包括对学生学习态度与过程的要求严格，也包括对教师教学过程的严格规范。（4）求创新：本专业在各个教学环节注重培养学生掌握基本的科学创新方法，具有创新意识、逻辑思维能力和批判性思维，善于利用科学原理与方法进行实验设计、数据分析、预测与优化，并通过归纳总结、信息综合得到合理有效的结论。

三、智能材料与结构和电子封装技术招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	智能材料与结构	物理类	本科批	普通类	四年	4
山西	智能材料与结构	理科	本科一批A段	普通类	-	5
内蒙古	智能材料与结构	理科	本科一批	普通类	四年	2
辽宁	智能材料与结构	物理类	本科批	普通类	四年	4
吉林	智能材料与结构	理科	本科一批A段	普通类	-	5
黑龙江	智能材料与结构	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
浙江	智能材料与结构（威海校区）	综合	普通类平行录取	普通类	四年	4
安徽	智能材料与结构	理科	本科一批	普通类	-	3
江西	智能材料与结构	理科	本科一批	普通类	四年	3
山东	智能材料与结构	综合	普通类一段	普通类	四年	10
河南	智能材料与结构（6500元/年；办学地点威海校区）	理科	本科一批	普通类	四年	6
湖北	智能材料与结构（办学地点威海校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W01）	首选物理，再选不限
湖南	智能材料与结构	物理类	本科批	普通类	四年	2	（001）	首选物理，再选不限
四川	智能材料与结构	理科	本科一批	普通类	四年	2
贵州	智能材料与结构	理科	本科一批	普通类	四年	2
陕西	智能材料与结构	理科	本科一批	普通类	四年	4

四、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-06 00:15

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